據(jù)Patently Apple報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)在研發(fā)新型硬盤(pán)，這種硬盤(pán)將傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)HDD與新型的固態(tài)硬盤(pán)SSD結(jié)合在一起，這種新興硬盤(pán)不但可以提升系統(tǒng)速度，也可以降低制造成本。這種新型硬盤(pán)很像希捷前一段時(shí)間發(fā)布的混合硬盤(pán)。
而同時(shí)Intel將于2012年推出針對(duì)消費(fèi)者的智能響應(yīng)混合硬盤(pán)，而蘋(píng)果的專利可能意味著將來(lái)的Mac上會(huì)配備這種新型混合硬盤(pán)。這種新型硬盤(pán)將會(huì)自動(dòng)監(jiān)測(cè)HDD，如果HDD出現(xiàn)問(wèn)題，混合硬盤(pán)會(huì)自動(dòng)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到SSD上，也就是與目前的RAID硬盤(pán)技術(shù)相同，只是更加智能。傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤(pán)由于有活動(dòng)部件，所以更容易損壞，比如物理碰撞、磁力影響和極端溫度等，而SSD將會(huì)增加數(shù)據(jù)的保險(xiǎn)性，同時(shí)提升系統(tǒng)速度。
蘋(píng)果的正在研發(fā)的新型硬盤(pán)將會(huì)非常智能、有效。而Intel的智能響應(yīng)系統(tǒng)也會(huì)幫助蘋(píng)果的新型硬盤(pán)更早的上市，同時(shí)SSD的價(jià)格也在不斷降低，所以在混合硬盤(pán)中集成大容量固態(tài)硬盤(pán)將變得非常劃算。