受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出，目前訂單能見度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場(chǎng)需求量很大，所以對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)感到樂觀，甚至將超越第二季營(yíng)收。