隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，3D IC已是半導體封裝技術的必然趨勢，在將3D IC技術商品化的過程中，首當其沖的就是面對制造和成本的嚴峻挑戰(zhàn)，許多封裝與測試的難關得先被克服，才能達到預期的良率，因為電子產(chǎn)品朝向輕薄及小型化、高效能與低成本的趨勢發(fā)展，能有效微縮IC封裝后的尺寸，并兼顧效能與成本優(yōu)勢的3D IC矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)互連技術，一直是半導體業(yè)界關注的焦點，其中包含半導體元件、設計、設備、材料和制程必須相輔相成、缺一不可?，F(xiàn)在，所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商，都積極尋找更具可行性的解決方案和合作伙伴，希望能盡早克服技術瓶頸、達成量產(chǎn)目標。

SEMICON Taiwan 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memory bus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3D IC量產(chǎn)元年。

針對2.5D和3D IC，唐和明表示，近期半導體供應鏈在投入研發(fā)方面有加速的現(xiàn)象，很多廠商都加入研發(fā)的供應鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3D IC的研發(fā)費用比2010年增加許多，這對發(fā)展3D產(chǎn)業(yè)鏈是好事。他預測3D IC應可望2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況，應可視為3D IC的量產(chǎn)元年。

唐和明坦言，目前3D IC仍有許多困難及挑戰(zhàn)尚待解決，例如IC設計、晶圓代工、封測、系統(tǒng)等廠商之間的合作尚待加強整合；又比如在測試方面，廠商如何提升良裸晶粒(Known Good Die)測試良率等，這也是關鍵。整體半導體供應鏈都必須一起解決這些問題。

對封測業(yè)而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂Wide-I/O Memory bus。唐和明表示，3D時代講求的是系統(tǒng)級封裝(SiP)，載板上堆疊各種不同性質的IC，例如邏輯! IC和記憶體，如何這2種異質化的IC互相溝通，這就必須界定標準，進而促成Wide-I/O Memory bus。這項標準已由各家半導體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(Elpida)、三星電子(Samsung Electronics)、日月光等共同制訂，預計年底前可以完成。

一旦標準確立，對各家生產(chǎn)將有所依歸，將有利于加速3D封裝的量產(chǎn)腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動制訂該標準，使臺灣也在制訂重大標準上扮演重要的角色。

唐和明說，3D IC和系統(tǒng)單晶片(SoC)技術相輔相成，系統(tǒng)功能整合透過3D IC，IC 的密度、效率會更高，耗電量更低，符合環(huán)保要求。3D IC用途將以手機和平板電腦為主，而2.5D IC則因晶粒較大，因此其應用端會從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術整合，預計2013年導入3D IC量產(chǎn)，將應用在手機、PC 及生醫(yī)等高階領域。