DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品價格一再破底，但DRAM廠募資腳步卻從未停歇，像茂德計劃募資是為尋找活下去的救命錢，爾必達(Elpida)日前也宣布要發(fā)行500 億日圓(約新臺幣179億元)新股和近300億日圓的可轉債，決定大舉投入30納米和25納米制程，并加碼行動裝置用存儲器的技術投資。不過由于爾必達這次在市場景氣低迷之際，進行如此大規(guī)模的募資行動，也引發(fā)市場不小爭議。

DRAM報價持續(xù)破底，反應終端需求極度疲弱和通路端庫存水位仍相當高，市場對于DRAM產(chǎn)業(yè)第3季是否會如期有返校需求發(fā)生，以及第4季圣誕節(jié)旺季都抱存遲疑，但臺系和國際DRAM廠都陸續(xù)在此景氣低迷時刻宣布募資動作，各自有各自的理由。

茂德日前宣布的私募計畫，其實是從2010年一直延宕至2011年才辦理，計劃引進新策略性投資人，這對于茂德而言相當重要，因為茂德的減資計畫和銀行團的以債做股計畫，都要視這次的募資對象而定，對于茂德而言，這次募資是尋找救命錢。

爾必達日前也宣布大手筆募資計畫，包括超過500億日圓的新股和275億日圓的可轉換公司債，預計增資800億日圓，換算接近10億美元，幾乎是創(chuàng)下日本金融產(chǎn)業(yè)以外的上市公司規(guī)模最大之募資。

對于爾必達這次的龐大募資計畫，如果是發(fā)生在半導體產(chǎn)業(yè)景氣好時，是相當自然的事，但下半年半導體景氣能見度低，DRAM報價更是持續(xù)破底，爾必達選在此時辦理募資，引發(fā)市場好奇。

爾必達指出，這次的募資是要用在制程技術轉進，包括先進的30納米和25納米制程上，爾必達已在2011年5月宣布成功以25納米制程開發(fā)2Gb DDR3芯片，6月也宣布成功研發(fā)超薄0.8mm的四段堆疊DRAM封裝技術，并領先采用TSV堆疊技術生產(chǎn)DDR3樣品。

爾必達將加速30納米制程比重，目前30納米制程占整體產(chǎn)能約15%，預計2012年第1季末之前，讓30納米制程比重占日本廣島廠加上臺系代工廠DRAM產(chǎn)能的75%，同時在2011年底導入更新一代的25納米制程。

再者，爾必達的募資另一個重要目的是用在手持式裝置上，意即未來會特別著重在智能型手機及平板計算機的存儲器，以及云端運算帶動的服務器用DRAM。

爾必達指出，雖然日本東北311大地震造成的產(chǎn)業(yè)供應鏈混亂狀況大致已告一段落，但因全球經(jīng)濟景氣不佳導致半導體景氣低迷，且歐美、日本等市場的PC換機需求動能不足，使得公司的位元成長率低于預期，未來爾必達會強化手持式存儲器產(chǎn)品。

不過，由于茂德近期已開始與銀行團協(xié)商以債作股，來解決公司的負債問題，再搭配減資和再增資來強化營運體質，之前曾經(jīng)宣布爾必達雖然已宣布不會對茂德挹注資金，但未來銀行團以債作股后，茂德財務體質轉佳，市場認為爾必達說不定會再重燃興趣。