東芯通信將高性能CEVA-X DSP內核用于 4G TDD/FDD-LTE終端處理器
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，中國合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，簡稱東芯通信)已獲授權使用CEVA-X DSP內核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產品設計。CEVA-X為東芯通信瞄準大批量市場的4G多模處理器設計提供了能效高、功能強、且非常靈活的DSP引擎。
東芯通信首席執(zhí)行官唐相國表示：“我們很高興與世界領先的DSP內核授權廠商CEVA公司合作，將其DSP內核用于下一代LTE基帶芯片組。CEVA-X DSP實現(xiàn)了性能和可編程性之間的最佳平衡，同時能夠降低采用我們LTE處理器的總體成本。這種獨特的組合可讓我們有效地滿足中國及其它地區(qū)大批量LTE芯片組市場的需求。”
CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱：“基于LTE標準的全新4G通信為像東芯通信這樣的眾多新興企業(yè)進軍這一利潤豐厚的市場打開了大門。東芯公司團隊之前在開發(fā)高性能、低功率通信芯片組的經(jīng)驗有助于轉向LTE終端產品的開發(fā)。東芯通信獲授權使用我們的CEVA-X DSP，能夠降低其開發(fā)LTE芯片組的總體擁有成本，并可提供邁向LTE Advanced的明確發(fā)展藍圖。”
CEVA公司業(yè)界領先的DSP內核助力全球眾多領先的無線半導體廠商，能夠在2G / 3G / 4G解決方案中實現(xiàn)無與倫比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的無線客戶包括Mindspeed、博通(Broadcom)、英特爾、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威盛(VIA Telecom)以及新近的東芯通信公司。包括12個LTE設計在內，CEVA公司至今擁有超過35個蜂窩基帶設計項目，面向廣泛廣闊的手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器出貨量總計已經(jīng)超過10億顆。