日前，德州儀器 (TI) 與無線通信領(lǐng)域領(lǐng)先的服務(wù)與解決方案供應(yīng)商 Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺，進一步兌現(xiàn)了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核基礎(chǔ)之上，支持多載波 HSPA 系統(tǒng)以及采用多輸入多輸出 (MIMO) 與高級接收器算法的全速率 20MHz LTE 系統(tǒng)。
TI 與 Azcom 充分利用在全球成百上千個電信運營商網(wǎng)絡(luò)中廣泛使用的技術(shù)，針對小型蜂窩部署推出一款能夠以微級外形實現(xiàn)宏級性能的平臺。該最新基站平臺包含下列 TI 技術(shù)：
•針對 PHY 及 2 層處理的 TCI6616 片上系統(tǒng) (SoC)，可幫助 OEM 廠商為從 GSM 到 LTE 的所有空中接口開發(fā)業(yè)界一流的基站解決方案；
•3 層處理的 C6A8167 Integra DSPARM 處理器；
•針對數(shù)字無線電前端處理的 GC5330 傳輸／接收處理器；
•針對時鐘同步的 NaviLink 6.0 (NL5550) 解決方案 GPS。
對于 RF 開發(fā)而言，該平臺可直接連接至 TI 即將推出的獨立提供的TSW3725 模擬／RF 平臺。
TI 無線基站基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窩市場必將帶動無線網(wǎng)絡(luò)拓撲的轉(zhuǎn)型，我們與 Azcom 聯(lián)合推出的最新基站平臺是設(shè)計人員實現(xiàn)成本、時間以及性能曲線領(lǐng)先的重要鋪路石。憑借我們在無線基礎(chǔ)設(shè)施市場長達十年的豐富經(jīng)驗，我們深知開發(fā)人員走向成功需要什么，毫無疑問，他們現(xiàn)在將迅速啟動針對任何及所有小型蜂窩基站配置的實地試驗。”
Azcom Technology 常務(wù)董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窩可為解決運營商當(dāng)前面臨的重要問題提供極大幫助，即幫助他們解決如何在確保高投資回報的同時，滿足不斷提升的帶寬需求。該平臺可為廠商提供小型蜂窩解決方案所需的全部要素?！? 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('TI與Azcom Technology聯(lián)合開發(fā)小型蜂窩基站平臺');