[導讀]盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲浪持續(xù)高漲,加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下,近期甚至有意調(diào)漲,臺系IC設計業(yè)者當前處境有如夾心餅干,對于第1季毛利率看法更趨保守。
臺系消費性IC設計業(yè)者表示,上游晶圓代工廠在IDM大廠積極釋單下,第1季營運表現(xiàn)已擺明淡季不淡,甚至連例常性的歲休動作都被迫延后,由于臺積電、聯(lián)電接單超旺,近期讓臺系IC設計業(yè)者與上游晶圓代工廠洽談價格時,明顯居于下風,尤其晶圓代工廠訂單能見度已拉到第2季之后,IC設計業(yè)者此時不下單,恐難保證接下來不會出現(xiàn)產(chǎn)能不足,迫使臺系IC設計業(yè)者得接受晶圓代工廠偏高的訂價策略。
臺系類比IC供應商亦指出,臺積電6?廠產(chǎn)能利用率一直居高不下,本來就沒有議價空間,但面對下游客戶要求逐季降價3~5%幅度,利用6?廠生產(chǎn)相關(guān)類比IC產(chǎn)品線,有相當大的毛利率受損壓力,只得盡量往8?廠移動,并進一步微縮晶粒面積,但短期內(nèi)效果恐有限,這將沖擊公司平!均毛利率水準。事實上,IC設計業(yè)者自2010年第4季遭受新臺幣匯率急升襲擊后,2011年第1季因???偵?ㄓO增,但成本降低不易,營運恐維持低檔、甚至繼續(xù)破底走勢。
IC設計業(yè)者表示,2010年上半晶圓代工廠因產(chǎn)能利用率滿載,訂單/出貨比達1.3以上,使得晶圓代工廠業(yè)務人員只得躲著IC設計業(yè)者采購單位,因為出多少錢也買不到及時產(chǎn)能。不過,2010年下半局勢出現(xiàn)逆轉(zhuǎn),受到傳統(tǒng)旺季不旺影響,臺系IC設計業(yè)者內(nèi)部采購單位決定盡量延后出貨,讓IC設計業(yè)者反而出現(xiàn)閃躲晶圓代工廠業(yè)務人員催單情況。
不過,2011年初晶圓代工景氣呈現(xiàn)淡季不淡,使得臺積電、聯(lián)電議價能力再度增強,臺系IC設計業(yè)者對應窗口雖然仍想繼續(xù)躲下去,但隨著時序逐漸逼近第2季,IC設計業(yè)者恐怕還是得乖乖排隊等待產(chǎn)能,以因應2011年下半旺季客戶需求,屆時晶圓代工廠業(yè)務人員恐怕難有好價格、甚至沒有好產(chǎn)能,使得晶圓代工廠及IC設計業(yè)者持續(xù)上演攻防戰(zhàn)劇碼。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充,并且將生產(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內(nèi)半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
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集成電路
資本
IC設計
為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內(nèi)半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。
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公司
半導體
IC設計
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電