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[導(dǎo)讀]TSMC 9日召開董事會,會中決議了, 1. 核準資本預(yù)算18億8,090萬美元,以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴充先進工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能

TSMC 9日召開董事會,會中決議了, 1. 核準資本預(yù)算18億8,090萬美元,以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴充先進工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊工藝產(chǎn)能。2. 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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