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今年半導體設備支出將達369億美元

時間：2010-09-15 09:37:34

關鍵字：半導體設備 GARTNER 晶圓代工半導體產(chǎn)業(yè)

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[導讀]市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1％，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億

市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1％，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95％。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至10％。
Klaus Rinnen進一步表示，考慮到設備采購會更聚焦于產(chǎn)能提升，而非技術設備，企業(yè)應該為2011年趨緩的景氣預做對應的生產(chǎn)計劃。企業(yè)亦應為2012年晚期的下一輪設備景氣循環(huán)的下滑階段，預先規(guī)劃好業(yè)務計劃，因為記憶體廠商的過度投資恐會導致設備產(chǎn)能過剩。
Klaus Rinnen指出，2010年半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的強勁表現(xiàn)，從谷底明顯反彈。由于企業(yè)采購從技術升級轉(zhuǎn)向產(chǎn)能設備，半導體設備產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長長至2012年。

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