英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生近日參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英特爾與清華大學(xué)共建的嵌入式技術(shù)聯(lián)合實驗室，同時與電子工程專業(yè)師生分享了英特爾對于未來嵌入式市場的愿景，并且介紹了嵌入式英特爾架構(gòu)在這一市場中的價值和優(yōu)勢。

      Douglas Davis先生表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構(gòu)兩方面，而這一優(yōu)勢在嵌入式市場未來的發(fā)展也會越來越明顯。我們相信，未來人們對于嵌入式設(shè)備的要求會越來越高，這些與互聯(lián)網(wǎng)相連并且更加智能的設(shè)備將極大地改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。得益于其高可擴展性、低成本和高性能表現(xiàn)，以及廣泛的產(chǎn)業(yè)支持，嵌入式英特爾®架構(gòu)可以給未來的工程師擴寬行業(yè)應(yīng)用帶來機會，為其在超過百億市場內(nèi)掘金提供平臺支持。”

       Davis先生為學(xué)生們展示了英特爾® 凌動™平臺未來幾年的發(fā)展路線圖，并分享了凌動平臺的 成功案例。由于其高性能的表現(xiàn)以及更低功耗和尺寸設(shè)計，英特爾凌動平臺自其誕生之日起就幫助英特爾贏得了更多嵌入式客戶的青睞。為滿足市場的需求，英特爾將繼續(xù)針對嵌入式應(yīng)用開發(fā)出專用的凌動平臺，并將利用其架構(gòu)和制造優(yōu)勢，在保證更高性能表現(xiàn)的同時，進一步降低功耗表現(xiàn)。未來還將推出采用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計的凌動平臺，以期縮小產(chǎn)品的設(shè)計尺寸。

      演講中，Davis先生還向?qū)W生們介紹了2010年即將問世的三款面向嵌入式市場的新產(chǎn)品，分別是：

       --支持嵌入式應(yīng)用的32納米制程處理器（內(nèi)部代號Westmere）：這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術(shù)第二代產(chǎn)品，該處理器將進一步提高性能、降低功耗，并特別加強了AES加速能力，從而提高在通訊基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域至關(guān)重要的安全處理能力。

       --下一代凌動處理器Pineview：基于45納米制程技術(shù)的Pineview處理器進一步增強了凌動平臺的靈活性與可伸縮性，其在單板設(shè)計中實現(xiàn)了單核和雙核之間靈活擴展，從而賦予凌動處理器更廣泛的應(yīng)用空間。同時，凌動平臺在復(fù)雜計算中集成了GMCH，并進一步降低了功耗和散熱，同時縮小外形尺寸以適應(yīng)嵌入式市場的需求。

      --基于Nehalem架構(gòu)的Jasper Forest：除了集成Nehalem當(dāng)中已經(jīng)有的內(nèi)存控制器之外，Jasper Forest同時集成了PCI Express 2.0，I/O 虛擬化以及非透明橋設(shè)計。在應(yīng)對高密集型計算領(lǐng)域，Jasper  Forest的性能功耗比將提升30-70%，刀片尺寸減少20%以上，因而特別適用于高密度刀片設(shè)計類型的應(yīng)用。