德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(USGBC)認證的環(huán)保廠房，預計每年的模擬芯片出貨總值更將超過10億美元。TI此項擴展動作將提供數(shù)百個工作機會、帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB(R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB則是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產設施，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該設施可提升TI在大量生產方面的策略優(yōu)勢，因為每一片制造出來的晶圓都能切割出數(shù)千個模擬芯片，甚至較一般200mm晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。
TI總裁暨執(zhí)行長Rich Templeton表示，目前正是投資的好時機?？蛻魧δM芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保的意識也相當強烈。在此廠房生產的芯片有利于客戶制造各式各樣更節(jié)能的電子產品，更有意義的是，這些裝置將從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產出。
該廠房將運用TI的專利制程生產模擬IC。客戶可廣泛地將這些芯片應用在包括智能型手機、Netbook，乃至電信與運算系統(tǒng)等電子產品中。Templeton指出，該廠房預計在2010年底開始生產芯片。在完成第一階段的設備裝設及量產后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。
RFAB可立即提供250個工作職缺。Templeton表示，這些都是優(yōu)質高薪的工程、制造及行政職缺。此廠房所需要的基礎組織架構，也將為供貨商及支持服務等創(chuàng)造更多間接的就業(yè)機會。
TI表示，RFAB晶圓廠已成為綠能建設的重要典范，這是第一座獲得美國綠建筑協(xié)會(USGBC)能源暨環(huán)境先導設計(LEED)金級認證的半導體廠房。針對從RFAB設計所獲得的知識，TI已將其運用于全球各地的其它廠房。
RFAB晶圓廠的啟用是TI一系列擴張生產的最新動作。2009年初，TI啟用位于菲律賓的封裝測試廠Clark；另外，TI也陸續(xù)在許多地點裝設全新的測試設備，目前正計劃在全球各廠房裝設新購買的200mm制造設備來生產模擬芯片。
TI在Richardson設廠的決定有助于當?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)社區(qū)與州立單位的原始協(xié)議，鄰近的德州大學達拉斯分?？傆媽⑹盏?億美元，該筆款項來自德州企業(yè)基金(Texas Enterprise Fund)、德州地政廳(Texas General Land Office)、德州大學系統(tǒng)(UT System)，以及資助提升工程研究計劃的個人捐款。
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