SpringSoft Laker定制版圖系統支持TSMC跨平臺制程設計套件
IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版圖自動化系統(Custom Layout Automation System)完善支持業(yè)界首創(chuàng)的跨平臺制程設計套件(iPDK)，這是最近由臺積電(TSMC)導入，供其先進的65nm RF制程技術使用。Laker系統可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess環(huán)境中執(zhí)行，現在已經安裝至許多測試點，預期將在2010年初時全面發(fā)行。
SpringSoft是跨平臺PDK聯盟(IPL)創(chuàng)始會員，也是TSMC 65nm iPDK驗證伙伴。驗證流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys與TSMC之間廣泛的相互操作性測試。此外，SpringSoft最近發(fā)表了與臺積電之間的多年期合約，雙方將聯合開發(fā)與驗證Laker PDKs運用于TSMC頂尖的芯片制造技術，涵蓋90nm、65nm與40nm節(jié)點, 同時開始提供第一套通過TSMC晶圓廠認證的Laker 65nm CMOS PDK，
雙方之間的合作導源于彼此都以跨平臺的PDKs支持作為長期目標，為定制芯片設計人員提供更好的制造彈性、技術選擇性與設計生產力。SpringSoft Laker物理設計產品營銷處長Duncan McDonald表示：“TSMC iPDK的實現是業(yè)界的重要里程碑，也是IPL聯盟所建立的標準化與跨平臺性目標的具體實踐。現在，無需轉換即可在同一數據庫上運用各種工具，而且IC設計人員也能夠跨多重設計環(huán)境而運用先進的PCell鏈接庫。這是Laker使用者的勝利，也是整個定制芯片設計生態(tài)系統的利多?！?/FONT>
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