市場研究機構(gòu)Gartner日前指出，半導(dǎo)體業(yè)資本設(shè)備支出已經(jīng)在第二季觸底，因此該公司稍微調(diào)升了對09年IC業(yè)資本支出的預(yù)測數(shù)據(jù)，也提高了2010年產(chǎn)業(yè)成長預(yù)測。

Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出可在2009年達到243億美元的總額，較2008年的440億美元減少44.8%；到2010年，該資本支出金額則可望達294億美元，較09年成長20.9%。

新的數(shù)據(jù)比三月份樂觀許多，當時Gartner預(yù)測09年全球半導(dǎo)體資本支出金額為169億美元，較2008年減少45.2%。此外2010年的資本設(shè)備支出預(yù)測為203億美元，較2009年成長20.1%。

Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示，該機構(gòu)調(diào)升預(yù)測數(shù)據(jù)的原因，是觀察到受金融風(fēng)暴沖擊甚大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)有些許復(fù)蘇跡象：“雖然完全復(fù)蘇的道路將會很漫長、很緩慢，但我們已經(jīng)看到第一波晶圓廠業(yè)務(wù)回溫的跡象，主要是回補過去幾個季以來所消耗的庫存?！?

以設(shè)備類別來看，在晶圓廠設(shè)備部份，Gartner預(yù)測全球晶圓廠設(shè)備支出將在2009年較08年減少47.1%；該支出數(shù)據(jù)在08年也比07年減少了近33%。此外蝕刻、清潔與拋光等類設(shè)備，將會是09年支出最多的前段制程設(shè)備種類；其后則是沉積與微影設(shè)備。

“微影設(shè)備是受到不景氣打擊最嚴重的，因為內(nèi)存廠所使用、最先進的193納米浸潤式微影工具銷售慘淡；而內(nèi)存業(yè)的資本支出則是2002年以來新低?！盙artner。

在封裝設(shè)備(packaging and assembly equipment，PAE)部分，則預(yù)期相關(guān)支出將既08年衰退近25%之后，在09年再度下滑47%。而全球自動測試設(shè)備(ATE)市場則可能在09年衰退32%：“測試市場自2007年以來就陷入困境，可望在09年第二季觸底?！盙artner預(yù)測。

Gartner指出，由于測試業(yè)大量減產(chǎn)，ATE市場目前景氣仍在低點，不過由于產(chǎn)業(yè)開始走向成長，因此該市場仍有機會在2010~2011年出現(xiàn)反彈。

五月份，Gartner也更新2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測，認為市場下滑幅度不如二月份時的預(yù)測來得嚴重，主要是因為第一季PC銷售狀況優(yōu)于預(yù)期。該機構(gòu)目前預(yù)測09年半導(dǎo)體業(yè)營收規(guī)模為1,980億美元，較08年的2,550億美元減少22.4%；二月份的預(yù)測衰退幅度為24.1%。