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RAMTRON宣布與IBM達成代工協(xié)議

時間：2009-03-01 11:00:34

關(guān)鍵字： IBM RAMTRON F-RAM 晶圓制造

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[導(dǎo)讀]世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達成代工服務(wù)協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè)Ramtron的F

世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達成代工服務(wù)協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè)Ramtron的F-RAM半導(dǎo)體工藝技術(shù)，一旦安裝完畢，這一新代工服務(wù)將成為Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RAM半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)。

Ramtron首席運營官BobDjokovich稱：“我們期望通過與IBM的代工合作，增加生產(chǎn)能力，幫助滿足市場對Ramtron獨有的F-RAM半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產(chǎn)品開發(fā)計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為Ramtron帶來全新的市場商機。我們對IBM充滿信心，相信在其工藝開發(fā)和代工服務(wù)的幫助下，Ramtron將可滿足全球F-RAM客戶的未來需求?！?/FONT>

IBM系統(tǒng)及技術(shù)部半導(dǎo)體制造副總裁JohnDiToro稱：“我們很高興幫助Ramtron公司擴展F-RAM產(chǎn)品系列。IBM代工服務(wù)將提供龐大的IP模塊庫，可為Ramtron帶來極大的產(chǎn)品開發(fā)靈活性。我們期望與Ramtron合作，幫助它達到產(chǎn)品開發(fā)和制造目標(biāo)?！?/FONT>

Ramtron預(yù)期2010年在IBM0.18微米晶圓制造工藝上生產(chǎn)首個晶圓產(chǎn)品，這將使IBM成為Ramtron公司F-RAM半導(dǎo)體產(chǎn)品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

隨同代工協(xié)議，Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)進行1,100萬美元的貸款融資，為與IBM代工合作有關(guān)的大型設(shè)備和開發(fā)費用籌措資金。此外，Ramtron還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度(LOC)延長至2012年3月，并將LOC項目下的總借貸金額增加至500萬美元，Ramtron現(xiàn)有的LOC借款額最多為400萬美元。迄今為止，Ramtron的LOC并無未償還金額，而新的貸款融資項目預(yù)計于2009年第一季完成。

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