領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商美國(guó)高通公司(Nasdaq:QCOM)宣布,推出新的Mobile Station Modem(MSM)MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機(jī)。MSM7227解決方案采用HSDPA/HSUPA技術(shù)在3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸,提供先進(jìn)的處理性能和豐富的多媒體功能。該芯片組同時(shí)還支持所有領(lǐng)先的手機(jī)操作系統(tǒng),包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和BREW移動(dòng)平臺(tái)。
高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁阿力克斯•卡圖贊表示:“我們看到了將當(dāng)前智能手機(jī)的最佳性能推向大眾市場(chǎng)的重要商機(jī)。高通新推出的MSM7227芯片組為制造商提供了頗具吸引力的性價(jià)組合,可以再次使用之前MSM7xxx系列產(chǎn)品的軟件,同時(shí)支持行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)操作系統(tǒng)?!?/FONT>
全新的MSM7227芯片組擁有包括浮點(diǎn)運(yùn)算單元的600MHz應(yīng)用處理器、320 MHz應(yīng)用DSP、400 MHz 調(diào)制解調(diào)處理器、硬件加速3D圖形處理器、集成藍(lán)牙2.1和GPS,800萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持30fps WVGA視頻編碼、解碼及顯示。由于與之前軟件特性幾乎完全相同且封裝管腳布局非常相似,所以已經(jīng)采用高通MSM7xxx系列芯片組的廠商可以很容易地遷移到MSM7227平臺(tái)。MSM7227芯片組封裝尺寸為12毫米 × 12毫米,功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
MSM7227芯片組目前正在出樣,基于該芯片的商用智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2009年下半年上市。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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