Sematech：2010年將推出450mm晶圓試用設(shè)備
[導(dǎo)讀]芯片制造協(xié)會Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。
Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推出
芯片制造協(xié)會Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。
Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推出450mm晶圓廠原型。然而業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為450mm晶圓廠永遠(yuǎn)都無法出現(xiàn)，因?yàn)檠邪l(fā)成本實(shí)在太高。
雖然廣大設(shè)備制造商不愿意在450mm設(shè)備上投入，但Sematech副總裁Scott Kramet表示，450mm晶圓大勢所趨。
Kramer透露，設(shè)備商已開始為開發(fā)450mm設(shè)備做準(zhǔn)備。但他未透露是哪些設(shè)備商。在開發(fā)450mm設(shè)備的同時(shí)，Sematech宣稱已在“下一代工廠(NGF)”項(xiàng)目上取得了進(jìn)展，該項(xiàng)目針對300mm晶圓制造，以降低300mm生產(chǎn)線的成本及縮短生產(chǎn)周期。
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