瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電代工.
瑞薩是日立制作所與三菱電機(jī)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產(chǎn)成本,并轉(zhuǎn)而將資源集中于研發(fā).
臺積電是全球最大晶圓代工業(yè)者. 共同社指出,瑞薩希望在2011年左右開始量產(chǎn)用于手機(jī)的這類晶片. 共同社指出,瑞薩正在與其他國際大廠競相量產(chǎn)下一代晶片. 共同社稱,透過與臺積電的代工協(xié)議,瑞薩希望省下開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)及建立生產(chǎn)線需要的成百上千億日圓成本.
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)