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世芯與Sony攜手合作 提升SoC/ASIC解決方案服務

時間：2008-09-10 06:36:34
關鍵字： ASIC    SoC    SONY    內存   
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[導讀]世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與Sony半導體事業(yè)部(Sony Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。 世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示，今天的產品需要

世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與Sony半導體事業(yè)部(Sony Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。

世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示，今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝(Multi-Chip Package)上。通過Sony的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進的解決方案。

世芯電子主要業(yè)務包含供多元化晶圓廠選擇方案，以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案。該公司可提供高良率的封裝技術，以及在手機、便攜式游戲機及消費性產品等方面的開發(fā)經(jīng)驗，而此次與Sony半導體事業(yè)部的協(xié)議，預計將有效提升該公司對客戶完整ASIC解決方案的服務。

來源：國際電子商情

作者：tee

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