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2007年無線芯片市場增幅超過整體芯片市場，高通躍居首位

時間：2008-06-22 06:51:34

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[導(dǎo)讀] 根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2007年，由于手機(jī)市場需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，無線產(chǎn)品的芯片銷售實現(xiàn)超過整體芯片市場的增長速度。 2007年，全球無線半導(dǎo)體市場收入達(dá)295億美元，較2006年的274億美元增長了7.6%。這些數(shù)

根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2007年，由于手機(jī)市場需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，無線產(chǎn)品的芯片銷售實現(xiàn)超過整體芯片市場的增長速度。

2007年，全球無線半導(dǎo)體市場收入達(dá)295億美元，較2006年的274億美元增長了7.6%。這些數(shù)字包括專門用于無線的特殊應(yīng)用芯片（不包括內(nèi)存）的銷售收入，包括手機(jī)、無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、無線局域網(wǎng)和連接型產(chǎn)品。

相較之下，全球各類半導(dǎo)體的同期市場增幅僅為3.3%。

2007年，全球手機(jī)出貨量達(dá)11.5億部，較2006年的9.9億部增長16.1%，這使無線半導(dǎo)體市場在2007年保持較高的增幅，其中，十大供應(yīng)商中有六家實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長。

高通公司：無可爭議的領(lǐng)先者

iSuppli負(fù)責(zé)無線通信的高級分析師Francis Sideco表示：“iSuppli 在2007年年中發(fā)布的報告顯示，2007年前3個月，高通公司的季度業(yè)績首次超越德州儀器|儀表，成為全球第一大無線應(yīng)用芯片供應(yīng)商。2007年全年，高通公司都保持了這一領(lǐng)先地位?！?/P>

高通公司以24.1%的銷售增長，輕松超越了無線半導(dǎo)體市場的整體增幅。公司受益于市場對其EV-DO和WCDMA/HSPA芯片的強(qiáng)勁需求，2007年市場份額從2006年的16.5%提高到19.1%。

2007年，德州儀器的業(yè)績表現(xiàn)遜于高通公司，市場份額從2006年的19.4%滑落至16.7%。2007年，該公司收入下滑了7.7%。

Sideco表示：“2007年，德州儀器的業(yè)績受到了諸多因素的影響，尤其是高端3G芯片市場的變化。2007年，西歐市場發(fā)展放緩而德州儀器在當(dāng)?shù)赜休^大份額；同時，愛立信移動平臺（EMP）部門在部分3G數(shù)字基帶平臺中更多地采用了意法半導(dǎo)體的部件，這些因素共同導(dǎo)致了德州儀器2007年市場份額的下滑?！?/P>

2007年，意法半導(dǎo)體由于收入增長14.4%，排名從2006年的第五位前進(jìn)至第三位。該公司強(qiáng)勁的業(yè)績部分歸功于愛立信移動平臺部門對其3G數(shù)字基帶芯片的采用。英飛凌的收入增幅達(dá)54.3%，從而使其2007年的排名從2006年的第八位上升到第四位。

iSuppli全球十大無線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名見附表。

2007年無線芯片市場增幅超過整體芯片市場，高通躍居首位

以上數(shù)據(jù)包含專門用于無線的特殊應(yīng)用芯片（不包括內(nèi)存）的銷售收入，包括手機(jī)、無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、無線局域網(wǎng)和連接型產(chǎn)品。

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