[導讀]日前，瑞士Numonyx BV表示計劃把DRAM生產(chǎn)從現(xiàn)有供應商轉移給海力士(Hynix Semiconductor)公司和茂德(ProMOS Technologies Inc.)。該行動是公司策略的一部分，將多技術多層內存子系統(tǒng)打入嵌入式設備和無線手機領域。
日前，瑞士Numonyx BV表示計劃把DRAM生產(chǎn)從現(xiàn)有供應商轉移給海力士(Hynix Semiconductor)公司和茂德(ProMOS Technologies Inc.)。該行動是公司策略的一部分，將多技術多層內存子系統(tǒng)打入嵌入式設備和無線手機領域。
Numonyx首席技術官Ed Doller表示，對于任何進入嵌入式閃存市場的供應商來說，具備增加各類RAM的能力至關重要，可以通過內存晶圓代工廠商或者與一家主要DRAM公司建立合作關系。
一直以來，DRAM和閃存制造商之間都在搶奪主要的手機廠商客戶，通常當IDM能制造兩種內存類型時可以獲得優(yōu)勢。Doller表示，“RAM存儲策略非常需要，經(jīng)常的選擇來自NOR-RAM堆棧和NAND-RAM堆棧。競爭的唯一方式是在市場價格之下獲得RAM?！?
Doller補充，Numonyx與Hynix在中國無錫建有合資企業(yè)，同時生產(chǎn)DRAM和NAND閃存。
Doller說，Numonyx也繼承其母公司意法半導體的獨家DRAM設計?！耙夥ㄔO計低密度pseudo-static RAM和同步DRAM。我們將采用茂德代工制造?！彼a充到，“我們計劃把RAM遷移到Hynix和茂德?！钡荄oller拒絕披露生產(chǎn)將轉移到何處。
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