美國消費性電子展(CES)本周開幕,國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者除了積極爭取曝光度外,也相繼宣布推出新款晶片,如聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星定位(GPS)晶片已正式投片,奇景昨宣布與3M合作LCOS行動投影解決方案,凌陽、智原、揚智等則在數(shù)位電視及機上盒等領(lǐng)域有所突破,群聯(lián)、安國、威盛、矽統(tǒng)、迅杰、聯(lián)陽等則受惠于低價電腦推出上市。
雖然包括GPS或數(shù)位電視等應(yīng)用不算太新,但之所以能成為殺手級應(yīng)用,主要來自于各國政府主導(dǎo)的世代交替,所以國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者對今年半導(dǎo)體市場并不看淡,尤其今年中旬北京奧運可望刺激更強勁買氣。一般來看,外資及國內(nèi)法人均推估,今年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)營收年增率將介于二○%至二五%,掌握熱門晶片市場的聯(lián)發(fā)科、揚智等業(yè)者,更有法人估算營收年增率可達三○%。
當然上游IC設(shè)計營運成績不俗,臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠在嚴控產(chǎn)能增幅及資本支出情況下,今年表現(xiàn)不算太差,至少可有一○%至一五%左右的營收年增率,但后段封測廠因為去年的基期并不算太高,所以今年營收成長力道將較為明顯,市場推估平均營收年增率將介于一五%至二○%左右。
以一線封測大廠日月光、矽品為例,由于包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、超微、邁威爾(Marvell)等國際大廠,今年將大量采用六五奈米制程,所以晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)需求快速轉(zhuǎn)強,因此一利基市場單價較過去的閘球陣列封裝(BGA)高出二成至三成幅度,所以有助于平穩(wěn)單位出貨價格(ASP),對營收及毛利率也有支撐效果。
臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測,降幅約兩成,被市場視為半導(dǎo)體市場放緩的重要訊號。此前預(yù)估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...
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