[導(dǎo)讀]市場調(diào)研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額為200億美元,該市場中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括:測試與測量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工
市場調(diào)研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額為200億美元,該市場中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括:測試與測量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導(dǎo)體中占有最大份額,約為18%,目前市場對(duì)于模擬電源|穩(wěn)壓器和專用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場達(dá)34億美元。
在Databeans題為《2005年工業(yè)模擬IC》的最新報(bào)告中,分析師研究了工業(yè)模擬IC在主要工業(yè)領(lǐng)域中的使用情況,如ASIC/ASSP(專用)、模擬功率IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、比較器和接口。對(duì)于ASIC/ASSP工業(yè)模擬供應(yīng)商來說,工業(yè)控制和測試測量是最大機(jī)會(huì),今年合計(jì)市場價(jià)值估計(jì)超過10億美元。雖然醫(yī)療領(lǐng)域相對(duì)較小,但增長最快。顯然,更多的高性能模擬供應(yīng)商在致力于這個(gè)領(lǐng)域,向市場推出了多種新產(chǎn)品,這些產(chǎn)品面向醫(yī)療影像、病人監(jiān)護(hù)和可植入裝置等高端應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測,降幅約兩成,被市場視為半導(dǎo)體市場放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場
(全球TMT2022年9月22日訊)Omdia《半導(dǎo)體市場競爭格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場收入首次下滑,增長進(jìn)一步疲軟。2022年第二季...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體市場
英特爾
MPU
內(nèi)存市場
北京2022年9月22日 /美通社/ -- Omdia《半導(dǎo)體市場競爭格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場收入首次下滑,增長進(jìn)一步疲軟。2022年...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體市場
英特爾
MPU
內(nèi)存市場
Omdia《半導(dǎo)體市場競爭格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場收入首次下滑,增長進(jìn)一步疲軟。2022年第二季度半導(dǎo)體市場收入為1581億美元,相比...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體市場
TI
COM
TRACK
印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場報(bào)告》于近日發(fā)布,根據(jù)這份報(bào)告預(yù)測,印度半導(dǎo)體市場在2021-2026年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到3000億美元,有望成為...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
印度
半導(dǎo)體市場
在這篇文章中,小編將對(duì)FPGA芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)FPGA芯片的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
關(guān)鍵字:
FPGA
芯片
ASIC
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞦PGA芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
關(guān)鍵字:
FPGA
芯片
ASIC
本文中,小編將對(duì)FPGA芯片予以介紹,如果你想對(duì)FPGA芯片的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)FPGA芯片的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
關(guān)鍵字:
FPGA
芯片
ASIC
倫敦2022年6月23日 /美通社/ -- 根據(jù)Omdia對(duì)全球半導(dǎo)體市場的最新競爭性分析,火熱的半導(dǎo)體市場在連續(xù)五季度收入增長創(chuàng)紀(jì)錄之后于2022年第一季度趨穩(wěn),與上一季度相比僅下降0.03%。 半導(dǎo)體總收入百分比變...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體市場
BSP
三星
AMD
(全球TMT2022年6月24日訊)根據(jù)Omdia對(duì)全球半導(dǎo)體市場的最新競爭性分析,火熱的半導(dǎo)體市場在連續(xù)五季度收入增長創(chuàng)紀(jì)錄之后于2022年第一季度趨穩(wěn),與上一季度相比僅下降0.03%。此外,根據(jù)歷史標(biāo)準(zhǔn),2022年...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體市場
三星
AMD
智能手機(jī)
據(jù)報(bào)道,摩根大通分析師日前表示,F(xiàn)acebook母公司Meta Platforms將使用博通公司的定制芯片來生產(chǎn)其“元宇宙”硬件。
關(guān)鍵字:
Meta
ASIC
芯片
博通
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞟SIC芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
關(guān)鍵字:
ASIC
芯片
FPGA
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)ASIC芯片的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)ASIC芯片的了解,和小編一起來看看吧。
關(guān)鍵字:
ASIC
芯片
全定制
本文中,小編將對(duì)ASIC芯片予以介紹,如果你想對(duì)ASIC芯片的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)ASIC芯片的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
關(guān)鍵字:
ASIC
芯片
FPGA
模擬IC的使用一直以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據(jù)Databeans公司對(duì)模擬IC市場調(diào)研報(bào)告顯示,全球模擬市場從2003年~2009年復(fù)合增長率為12%。這個(gè)數(shù)字要高出其它產(chǎn)品的增長率。
關(guān)鍵字:
模擬IC
模擬器
電子系統(tǒng)
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞩ntel近期推出的ASIC加速芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
關(guān)鍵字:
Intel
芯片
ASIC
本文中,小編將對(duì)ASIC予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
關(guān)鍵字:
ASIC
AI芯片
專用集成電路
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)ASIC的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)ASIC的了解,和小編一起來看看吧。
關(guān)鍵字:
ASIC
FPGA
集成電路
隨著汽車產(chǎn)業(yè)與電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展,以及人們對(duì)駕駛的安全性、舒適性和娛樂性的追求,汽車電子技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用比例日益擴(kuò)大。車身電子控制技術(shù)已相對(duì)成熟,并進(jìn)一步迭代;出行方式和生活方式的改變,將促使人們對(duì)于車載電子控制...
關(guān)鍵字:
汽車電子
半導(dǎo)體市場
智能化
為當(dāng)今復(fù)雜的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、專用集成電路 (ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、中央處理單元 (CPU) 和微控制器 (MCU) 供電的輸入電壓(軌)必須在以受控方式關(guān)閉。
關(guān)鍵字:
ASIC
DSP電源控制