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[導讀]華碩進行品牌與代工分家策略后,過去一直低調(diào)進行的生產(chǎn)鏈布局,也開始有了較明確的方向,其中與競爭對手鴻海集團最大的不同點,就是華碩已開始直接將生產(chǎn)鏈的布局直接延伸至上游半導體市場。華碩今年陸續(xù)入股迅杰、

華碩進行品牌與代工分家策略后,過去一直低調(diào)進行的生產(chǎn)鏈布局,也開始有了較明確的方向,其中與競爭對手鴻海集團最大的不同點,就是華碩已開始直接將生產(chǎn)鏈的布局直接延伸至上游半導體市場。華碩今年陸續(xù)入股迅杰、雷凌、安國等IC設計業(yè)者,如今又打算說服NVIDIA及超威釋出覆晶基板訂單予景碩,業(yè)內(nèi)人士就指出,明年華碩在半導體市場的布局將更積極,最終目的就是要掌握系統(tǒng)產(chǎn)品的規(guī)格主導權。

臺灣地區(qū)EMS及OEM等系統(tǒng)業(yè)者過去主要的強項在于制造及代工,所以一直以來都得面對龐大的降價壓力,就算今年國內(nèi)筆記本電腦代工廠接單暢旺,毛利率還是無法回升至五%以上,連第一大廠鴻海的毛利率也有下滑壓力存在。為了將客戶群及利潤中心制落實,華碩決定將品牌及代工分家,而在這個策略執(zhí)行的同時,華碩對半導體市場的布局也已浮出臺面。

今年多家舉辦私募的IC設計業(yè)者,都見到了華碩的投資身影,如提供鍵盤控制芯片的迅杰,私募就獲得華碩的認購,并成為華碩超低價計算機Eee PC的鍵盤芯片供貨商。同時,華碩也認購了雷凌的私募,雷凌在無線局域網(wǎng)絡(WLAN)及射頻芯片(RF)上技術領先同業(yè),華碩將可取得WLAN及射頻芯片的設計,主導在筆記本電腦、手機等產(chǎn)品線的整合。

另外在模擬及電源管理芯片布局上,因為主板上需要應用到大量的相關芯片,所以華碩也陸續(xù)與立锜、茂達、富鼎、安茂等業(yè)者有密切合作,其中安茂因購并了華碩轉投資的鈺碩事業(yè)部,與華碩間的合作更上一層樓。至于華碩董座施崇棠也有投資的LED驅動IC供貨商點晶,也有機會打入華碩筆記本電腦屏幕LED背光組件組件供貨商行列。

如今華碩也開始要求NVIDIA及超威等繪圖芯片供貨商,將覆晶基板訂單釋出予子公司景碩,顯見華碩在半導體生產(chǎn)鏈的布局動作,已經(jīng)見到了整合效益。不少半導體業(yè)內(nèi)人士就指出,華碩將品牌及代工分家后,在自有品牌產(chǎn)品上的動作將更積極,其中如在超低價計算機Eee PC上,就已掌握規(guī)格制定及主導權,由于具有規(guī)格主導權系統(tǒng)大廠,才能跟蘋果等國際大廠一樣享受高毛利率甜美果實,華碩現(xiàn)在更積極布局半導體市場,將對其未來產(chǎn)品規(guī)格自主更有幫助。

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