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[導(dǎo)讀]工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(zhǎng)5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(zhǎng)5.8%。

以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣,較06H2增長(zhǎng)4.9%,較06H1增長(zhǎng)20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長(zhǎng)0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長(zhǎng)0.7%;測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣,較06H2增長(zhǎng)0.4%,較06H1增長(zhǎng)5.3%。

在IC設(shè)計(jì)業(yè)的部分,根據(jù)IEK的觀察,2007上半年雖然為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)淡季,但淡季不淡,各產(chǎn)品線營(yíng)收仍比前季有增長(zhǎng)表現(xiàn)。其中,受惠于全球新興市場(chǎng)對(duì)多媒體功能手機(jī)的強(qiáng)勁需求,手機(jī)芯片營(yíng)收表現(xiàn)比去年同期倍增;高分辨率電視芯片則因?qū)?guó)際一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增,營(yíng)收為去年同期三倍。

在消費(fèi)類芯片方面,臺(tái)灣地區(qū)消費(fèi)類芯片業(yè)者營(yíng)收在無殺手級(jí)新產(chǎn)品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內(nèi)存設(shè)計(jì)業(yè)者在光驅(qū)、顯卡內(nèi)存等利基型內(nèi)存價(jià)格持穩(wěn),以及手持裝置用(如手機(jī)、PDA)所需的內(nèi)存出貨增加下,廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)尚可。通信與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個(gè)類別,由于新產(chǎn)品持續(xù)推出與量產(chǎn),使得通信與模擬芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)比去年同期增加三四成。

在晶圓代工方面,2007年第一季表現(xiàn)不佳,但2007年第二季顯現(xiàn)提前復(fù)蘇的跡象,比第一季增長(zhǎng)13.2%,產(chǎn)值達(dá)到1,035億新臺(tái)幣。展望第三季,IEK認(rèn)為隨著晶圓代工客戶庫存消化順利,訂單將呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情形。

IEK表示,尤其在PC及手機(jī)相關(guān)芯片需求增長(zhǎng)以及IDM大廠持續(xù)在12寸晶圓廠90及65納米制程訂單擴(kuò)大外包的情況下,再搭配成熟制程市場(chǎng)方面來自于DTV、Display Drivers等消費(fèi)性電子步入第三季出貨旺季,與2008年北京奧運(yùn)所帶動(dòng)的商機(jī)推動(dòng)下,臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢(shì)持續(xù)增長(zhǎng)。

DRAM而言,2007上半年受到PC產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響,加上DRAM產(chǎn)能供過于求,致使DRAM產(chǎn)品的ASP大幅下降。使得臺(tái)灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品(主要為DRAM)產(chǎn)值比上季(2007年第一季)下滑29.4%,但比去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。

IEK指出,臺(tái)灣地區(qū)DRAM業(yè)者在12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升,以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下,DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加;展望第三季,由于國(guó)際的內(nèi)存大廠如韓國(guó)的Samsung及Hynix因應(yīng)NAND Flash市場(chǎng)的需求回溫,以及較好的ASP,已將上半年投入DRAM生產(chǎn)的產(chǎn)能重新回?fù)?,以增加NAND Flash的產(chǎn)能。

此一趨勢(shì)這使得DRAM產(chǎn)能的供需回到較好的狀況,配合下半年P(guān)C出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價(jià),以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素,將使臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)性比上半年來得好。

在IC封裝業(yè)的部分,2007年第一季產(chǎn)值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%,但2007年第二季整體營(yíng)收比上季呈現(xiàn)微幅增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。展望下半年新客戶及訂單量增加的趨勢(shì),配合封裝廠商的產(chǎn)能利用率及平均接單價(jià)格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢(shì),供需情勢(shì)穩(wěn)定,產(chǎn)能及營(yíng)收將可呈現(xiàn)逐季擴(kuò)增的情況??傆?jì)2007年第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為520億新臺(tái)幣,較2007年第一季增長(zhǎng)4.0%。

在IC測(cè)試業(yè)的部分,2007年第一季產(chǎn)值雖然小幅衰退2.1%,但2007年第二季的季增長(zhǎng)率為6.5%。展望下半年,除DRAM測(cè)試產(chǎn)能之外,NAND Flash的需求也受惠于國(guó)際大廠的持續(xù)釋單而增加,帶動(dòng)NAND Flash的測(cè)試需求及整體測(cè)試市場(chǎng)。而國(guó)際整合組件制造廠外包代工的比重也持續(xù)增加。

展望07Q3臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)3,960億新臺(tái)幣,較07Q2增長(zhǎng)15.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,010億新臺(tái)幣,較07Q2增長(zhǎng)3.6%;制造業(yè)為2,060億新臺(tái)幣,較07Q2增長(zhǎng)22.8%;封裝業(yè)為620億新臺(tái)幣,較07Q2增長(zhǎng)19.2%;測(cè)試業(yè)為270億新臺(tái)幣,較07Q2增長(zhǎng)10.2%。整體而言,預(yù)估2007年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1兆5,291億新臺(tái)幣。

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