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[導(dǎo)讀]微處理器供貨商AMD和內(nèi)存芯片商奇夢達(dá)(Qimonda)宣布,雙方正合作進(jìn)行一項(xiàng)鎖定32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS制程芯片的仿真(simulation)計劃。這項(xiàng)計劃名為SIMKON,瞄準(zhǔn)設(shè)計周期中的早期仿真階段。 通過執(zhí)行SIMKON計劃,兩家公

微處理器供貨商AMD和內(nèi)存芯片商奇夢達(dá)(Qimonda)宣布,雙方正合作進(jìn)行一項(xiàng)鎖定32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS制程芯片的仿真(simulation)計劃。這項(xiàng)計劃名為SIMKON,瞄準(zhǔn)設(shè)計周期中的早期仿真階段。

通過執(zhí)行SIMKON計劃,兩家公司將節(jié)省新芯片設(shè)計和測試周期的時間與成本,使雙方位于德國Dresden的生產(chǎn)和光罩生產(chǎn)線從中獲益。該仿真計劃包括在物理層級的模型和仿真,以及與材料、結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)過程有關(guān)的研究。

通過模擬,兩家公司可以提前定義和最佳化納米制程。AMD將使用模擬結(jié)果去最佳化其32納米及以下節(jié)點(diǎn)CMOS晶體管結(jié)構(gòu)。Qimonda也在朝著類似方向努力,并且計劃把DRAM芯片進(jìn)一步微縮。

AMD和Qimonda外,還有9所大學(xué)和研究所也加入了此計劃。該計劃還受到德國聯(lián)邦教育與研究部(German Ministry of Research and Education,BMBF)的贊助,為IKT2020研究計劃的一部份。BMBF將為該計劃提供900萬歐元(約1,230萬美元)的資金。

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