芯原向國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地提供ZSP200及ZSP400技術授權
ASIC設計代工廠與半導體IP供應商芯原股份有限公司對外宣布：芯原與國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地（SZICC）合作，向其授權芯原ZSP200及ZSP400技術，并通過SZICC提供給其授權客戶使用。
根據協議，芯原將提供ZSP200/400的硬核產品的技術轉讓包（HTP）給SZICC，并為SZICC提供相應的技術支持。SZICC將獲得芯原授權，為SZICC的客戶提供ZSP200和ZSP400的硬核產品的MPW授權服務、技術支持和升級維護服務，并向中國的IP/IC/SoC設計企業(yè)推廣Verisilicon的ZSP技術和以ZSP為核心的SoC解決方案。芯原副總裁廖志軍表示：“芯原致力于給客戶提供優(yōu)秀的IP和芯片設計的一站式服務。ZSP是一系列已經在全球范圍內廣泛應用并大規(guī)模商品化的核心處理器IP，在中國也有大量成功商用的案例。通過與深圳IC產業(yè)化基地的合作，我們能夠給中國的中小客戶提供更好的服務，降低他們進行內嵌DSP處理器的SoC設計的門檻，讓更多的中國客戶有機會使用ZSP，有利于推動中國IC設計的發(fā)展。”
SZICC周生明副主任表示：“深圳基地依托政府背景和公共技術服務平臺公益角色的良好形象，提出了“致力于打造全方位的集成電路設計服務體系”的服務理念，建立了廣泛的國際國內合作關系和戰(zhàn)略聯盟關系，利用及聯合廣泛的國際資源，全面服務于深圳的集成電路設計企業(yè)。深圳基地在科技部“863”IC設計專家組的指導和大力支持下，積極探索服務重點的調整，最大限度的提高公共技術服務平臺的效率。將提供EDA工具服務為主轉變?yōu)榕c產業(yè)化相關的IP應用開發(fā)技術支持為重，建立以核心IP復用為主的完善的SoC開發(fā)平臺；將支持單個企業(yè)創(chuàng)業(yè)轉變到以建立核心產業(yè)鏈和企業(yè)的核心競爭力為引導；將通過資金扶持企業(yè)轉為到通過提供關鍵技術服務和市場資源為主要手段的新型綜合服務體系；以現有技術服務平臺為基本，將平臺資源和技術服務向芯片應用、系統方案、整機開發(fā)等方面擴展，并加強深層次服務。
本次和芯原的簽約就是深圳IC基地聯合國內外著名IP供應和服務廠商，建立和完善IP復用為主的SoC開發(fā)平臺的重要部分，希望通過我們之間本次的合作，達到產業(yè)、用戶（企業(yè)）、供應商（芯原）的三方共贏。”
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