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[導讀] 眾所期盼的印度半導體制造政策日前終于出爐了,同時也為印度在擘畫其全球半導體產業(yè)發(fā)展藍圖而鋪路。 這項名為特殊鼓勵配套方案(SpecialIncentivePackageScheme)的計劃,目的是吸引廠商對于在印度建設半導體

    眾所期盼的印度半導體制造政策日前終于出爐了,同時也為印度在擘畫其全球半導體產業(yè)發(fā)展藍圖而鋪路。

    這項名為特殊鼓勵配套方案(SpecialIncentivePackageScheme)的計劃,目的是吸引廠商對于在印度建設半導體晶圓廠以及其它技術制造產業(yè)的投資。根據(jù)該計劃,半導體公司的投資在前10年需占該計劃資本支出的20%,即這些公司至少需投資5.5億美元。

AN class=px14>    盡管印度一向被視為一個為IT后段服務提供軟件外包和半導體芯片設計服務的國家,但根據(jù)創(chuàng)投業(yè)者與在印度當?shù)貭I運的美國主要芯片公司預計,印度本土的電子設備硬件市場成長可望加速發(fā)展。

    根據(jù)此次出線的印度半導體制造政策規(guī)定,參與該計劃的公司必須在經濟特區(qū)設廠,才能獲得稅務優(yōu)惠和免稅期。這項補助方案包括減稅與無息貸款。

    包括儲存設備、微米/奈米技術產品與OLED等制品,以及組裝些產品的投資金額下限至少要22億美元。

    該政策將持續(xù)到2010年,在宣布該政策時,印度通訊與信息技術部長DayanidhiMaran聲稱,印度預期直接投資的外資約在1,000億美元以上。

    Maran還說,現(xiàn)在只等著全球芯片制造商如英特爾等

    大廠決定是否在印度設廠或逐漸增加各項行動了,因為“我們已經鋪上紅地毯,高規(guī)格地歡迎這些公司光臨并投資印度半導體或其它相關產品了!”

    根據(jù)一項由印度半導體協(xié)會(ISA)和Frost&Sullivan在去年2月做的共同調查顯示,到2015年,印度半導體產值可達3,600億美元,屆時半導體產業(yè)將成為印度全國從業(yè)人數(shù)最多的產業(yè)之一,并提供360萬份直接的工作機會和560萬相關工作。另外,到2015年時,半導體產業(yè)對印度GDP的總影響將接近28%。

    同時,美國和印度的貿易官員已在美國華府會晤,商討如何放寬美國對技術類產品出口到印度的控制。

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