據(jù)臺灣媒體報道過去一直與
臺積電技術合作的
奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布,未來將在0.18微米技術制程轉(zhuǎn)與
IBM合作,雙方預計自2009年透過IBM的8寸廠進行生產(chǎn),未來生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)移至奧地利微電子自有廠房。由于IBM先后與新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)、三星電子(SamsungElectronics)宣布晶圓代工合作,如今再度攻下一城、成功拉攏奧地利微電子,明顯已成為臺積電晶圓代工領域勁敵。
奧地利微電子過去一直與臺積電保持良好合作關系,雙方技術授權關系維持甚久,奧地利微電子始終采用臺積電0.35微米技術授權為基礎,開發(fā)出包括高壓制程50V、混訊、射頻、內(nèi)建存儲器(EmbeddedEEPROM)等制造。而且奧地利微電子采用TSMC-Licensed的0.35微米50V制程,主攻汽車IC等工業(yè)用IC市場,20V制程則以電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等產(chǎn)品為主,一直是臺積電技術授權版圖中的支持者,如今奧地利微電子在0.18微米世代制程卻開始轉(zhuǎn)向IBM.,看來臺積電要重視勁敵勢力了。
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