TI的股價下跌,而且競爭對手AnalogDevices、NationalSemiconductor和Qualcomm等公司第一季度在無線市場領(lǐng)域確有更好的預(yù)期。當(dāng)有分析人士對該公司的季度中期預(yù)報表示關(guān)注時,TI對此表示樂觀,表示需求上升,宣布庫存調(diào)整階段快要結(jié)束。該公司還暗示將推出一系列新的單芯片手機(jī)解決方案,而一邊悄悄地準(zhǔn)備推出拳頭產(chǎn)品HDTV和多核DSP。PacificGrowthSecuritiesLLC公司分析員認(rèn)為,預(yù)計TI其第一季度的銷售將比2006年第四季度下滑5%到10%,但公司的收入將反彈,第二季度增長5%到6%。盡管模擬市場是該公司的亮點,而無線業(yè)務(wù)和DLP(DigitalLightProcessing)業(yè)務(wù)則疲軟。
那么TI將如何應(yīng)對?TI如何應(yīng)對基帶市場份額的下滑,在面向消費產(chǎn)品的DSP領(lǐng)域的下一步是什么?TI是否賣掉新建的位于美國德州Richardson的300毫米"RFab"工廠?
TI在一月份決定放棄昂貴的數(shù)字邏輯處理開發(fā)業(yè)務(wù)、轉(zhuǎn)而依賴代工伙伴的決定讓業(yè)界大吃一驚。該公司決定停止在公司內(nèi)部開發(fā)45納米節(jié)點,32納米以上的工藝將由代工廠提供,但仍將投資模擬工廠。此舉的目的是削減成本,將資源集中到開發(fā)方面。
在數(shù)字領(lǐng)域,TI目前正與特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)、UnitedMicroelectronics和TSMC(TaiwanSemiconductorManufacturing)合作,并期待與代工廠商在45納米節(jié)點開始進(jìn)一步進(jìn)行研發(fā)合作,Chillara認(rèn)為TI正與TSMC合作。
這些事件進(jìn)一步讓分析人士認(rèn)為TI將出售位于Richardson的下一代制造廠。RFab的建造已經(jīng)結(jié)束,但還沒有安裝設(shè)備。消息人士認(rèn)為IMFlashTechnologiesLLC(MicronTechnology和Intel公司的NAND閃存合資企業(yè))和三星電子分別查看的該工廠,但是TI否認(rèn)了出售的說法。
分析人士對TI的產(chǎn)品努力也很關(guān)注。
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