業(yè)內(nèi)把這個由地方政府進行前期投資，再將由中芯國際回購的投資模式稱為“成芯模式”。繼成都之后，“成芯模式”很快在武漢被復制。中芯國際隨后與武漢市政府達成類似合作，投資建設一條12英寸晶圓項目，該項目一期預計投資逾100億元。

    盡管業(yè)界認為“成芯模式”存在一定風險，即由于項目前期全部由地方政府投入，如果合作失敗，中芯國際可能釜底抽薪。對此，成芯公司該負責人稱，雙方的合作至今很順利，這種擔心是多余的。

    據(jù)了解，成芯公司還將擴大版圖。日前，成芯公司已經(jīng)和日本最大半導體記憶體廠商爾必達簽定了備忘錄，爾必達將向成芯公司轉(zhuǎn)讓一條8英寸晶圓生產(chǎn)線，用于成芯公司二期工程的建設。

    中芯國際總裁張汝京曾稱，“成都很有希望發(fā)展成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的第三極?！边@其實也是成都市對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的定位。除了成芯項目外，重慶市目前正計劃與茂德公司合作建設另一座8英寸晶圓廠。

    成都市高新區(qū)投資服務局相關負責人稱，目前國內(nèi)晶圓制造主要集中在長三角、環(huán)渤海地區(qū)，聚集著6英寸以上的晶圓廠10余家。而成都正在致力于打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)的第三極，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已形成年銷售收入120億元的規(guī)模。預計幾年后，成都晶圓企業(yè)將增至3-5家，其周邊的材料、設備等配套廠商也會大量聚集。

    目前，成都的IC設計企業(yè)，已從2005年的11家迅速增長到目前的50余家，包括科勝訊、富士通、松翰科技、華微和長虹旗下的四川虹微等，主要從事網(wǎng)絡通訊、智能家電、IC卡等消費類超大規(guī)模與大規(guī)模集成電路設計。