創(chuàng)新，是半導(dǎo)體行業(yè)的活力之源，并已成為技術(shù)發(fā)展的推動力。創(chuàng)新總是需要付出代價，而如今我們對于技術(shù)渴望更是需要全新層次的產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入。

    許多業(yè)界人士認(rèn)為

    經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及技術(shù)上的挑戰(zhàn)，將是未來技術(shù)進(jìn)步的障礙。而我們在推動芯片尺寸縮小和材料進(jìn)步時所面臨的挑戰(zhàn)卻引發(fā)了另一場爭論，即是否向450mm晶圓過渡。據(jù)估計，從1996年至2003年期間，人們投入了約120億美元完成向300mm晶圓的過渡。展望450mm晶圓時代，業(yè)界認(rèn)為完成這一過渡需要8年之久，而成本估計將超過200億美元。

    這場爭論的焦點在于，當(dāng)前絕大多數(shù)廠商尚未收回其在過渡到300mm晶圓制造上花費(fèi)的投資；此外，業(yè)內(nèi)專家也認(rèn)為目前現(xiàn)有的以及籌備中的300mm晶圓廠還未能達(dá)到最佳的運(yùn)營水平?，F(xiàn)在這個時候提出向450mm晶圓過渡，不僅會分散人們在提高300mm晶圓廠運(yùn)營績效方面所投入的努力，還會對產(chǎn)業(yè)有限的研發(fā)投入形成競爭，從而不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    業(yè)界轉(zhuǎn)向更大晶圓的推動力來源于生產(chǎn)效率的提高。然而，實現(xiàn)生產(chǎn)效率并不僅僅只有傳統(tǒng)的擴(kuò)大晶圓尺寸這一種途徑。包括SEMI在內(nèi)的業(yè)界許多機(jī)構(gòu)和組織都支持為實現(xiàn)既有平臺的效率和壽命最大化而設(shè)計的途徑。“優(yōu)化300mm晶圓廠”，這一由ISMI首先提出且定義仍在不斷調(diào)整中的概念，旨在實現(xiàn)業(yè)界在300mm晶圓廠的投資回報最大化。我們相信這一途徑同樣適用于當(dāng)今市場所提出的要求。隨著消費(fèi)電子對產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動愈加明顯，晶圓廠必須滿足提高產(chǎn)品多樣性和縮短生產(chǎn)周期的要求，而這些要求通過挖掘現(xiàn)有300mm晶圓廠的生產(chǎn)能力即可得到較好的滿足。

    很顯然，愿意過渡到450mm晶圓的芯片制造商會越來越少。一些業(yè)界專家指出，300mm晶圓廠的最佳產(chǎn)能是每月8萬片，而對于450mm晶圓廠，最佳產(chǎn)能應(yīng)在每月12萬至15萬片之間，這樣一來，每座晶圓廠的投資將達(dá)120億至150億美元。

    在構(gòu)想向450mm晶圓的成功過渡之前，業(yè)界需要找到適宜的投資方式，以保證設(shè)備與材料等基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商得到合理回報，因為它們的參與至關(guān)重要。但在當(dāng)前這個時候，業(yè)界向450mm過渡的好處是否會超過不斷攀升的設(shè)備成本還尚不明朗。在過去，領(lǐng)先的美國芯片制造商愿意首當(dāng)其沖承擔(dān)向更大晶圓尺寸過渡所需的研發(fā)成本。然而，當(dāng)業(yè)界從200mm向300mm晶圓過渡時，設(shè)備與材料廠商則負(fù)擔(dān)起了大部分的研發(fā)費(fèi)用。

    對SEMI所代表的設(shè)備與材料業(yè)來說，近期向450mm晶圓過渡方面進(jìn)行投資是沒有意義的。因為行業(yè)的運(yùn)營收入并未與不斷攀升的研發(fā)成本保持同步增長。業(yè)界當(dāng)前最好的方針是在300mm的投資回報最大化之后再考慮向更大的晶圓尺寸過渡的問題。

    保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)日益重要。

    知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)對半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)來說正成為日益重要的課題。