直到2008年或2009年，300毫米硅晶圓的“主流臨界點(diǎn)(crossover)”才會出現(xiàn)，這比分析師預(yù)期的要晚得多。

MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務(wù)主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圓市場僅占全部基板(substrate)付運(yùn)量的12%，該公司是一家硅晶圓供應(yīng)商。Twillmann在最近演講中提出，300毫米硅晶圓的“主流臨界點(diǎn)”可能發(fā)生在2008年或者2009年，這個(gè)臨界點(diǎn)意味著300毫米晶圓占所有基板出貨量的比例將超過50%。

芯片制造者商正在尋求2012年到2015年之間轉(zhuǎn)移到下一代450毫米晶圓，不過一些行業(yè)人士認(rèn)為450毫米晶圓市場將不會產(chǎn)生，據(jù)分析這種大尺寸晶圓的成本過于昂貴。