此次展覽會(huì)參展商涵蓋了由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試到設(shè)備與材料、科研開發(fā)、服務(wù)應(yīng)用及信息中介的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。中國華大、大唐微電子、蘇州國芯在內(nèi)的國內(nèi)知名設(shè)計(jì)公司，中芯國際、華虹NEC、和艦科技等國內(nèi)主要芯片制造企業(yè)，南通富士通、江蘇長電、天水華天等封裝測試企業(yè)，以及中電科技集團(tuán)第二研究所、七星華創(chuàng)等半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)均報(bào)名參展。

本屆展會(huì)將圍繞“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”這一主題舉辦高峰論壇及專題研討。在今天舉行的高峰論壇上，東京精密, Credence，富士通，AMD， Cadence, Cirrus Logic，新思科技，和艦科技, 華虹NEC等十四位著名半導(dǎo)體公司CEO或全球高管，以及中科院微電子所的專家在高峰論壇上做精彩演講，共同就國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢與技術(shù)前沿進(jìn)行深入闡述。