反向工程(reverse engineering)及系統(tǒng)分析公司Chipworks日前宣布，該公司分析了三星電子最新的S5K3BAF 200萬像素CMOS圖像傳感器(CIS)模組。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運用了130納米銅工藝的CIS技術。圖像陣列的De-Metallized Zone(DMZ)結構消除了反射耐蝕層，提升了光學效率。

Chipworks技術情報部經理Gary Tomkins表示：“三星電子這套整合方案十分巧妙，把介電堆迭的圖像陣列電介質進行解耦。它容許了外部電路更多金屬的應用，保證了更高素質的晶體管整合及系統(tǒng)性能。除此之外，130納米銅工藝允許應用MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器，以及有源像素傳感器(APS)較低的厚度結構，因此改善了在較低像素下的光學性能，為一項杰出技術?！?

Chipworks高級技術分析師Dick James先生表示：“三星電子于300納米銅線上組裝了此技術，顯著降低晶片成本，與此同時，亦改良了較細晶粒的性能。三星電子新一代的嶄新工藝大有可能贏得更多設計大獎，有趣的是，當成本降低及性能提升，會否吸引其他競爭對手如東芝、Micron、臺積電及聯(lián)華電子采用此技術，把CIS組裝到銅線。”

Chipworks的客戶依賴公司的分析報告，提取最尖端的技術情報。他們應用了Chipworks所提供可靠及忠實的資料，為改善自家的設計及工藝，同時間保持其競爭優(yōu)勢。