據(jù)市場研究機構(gòu)SEMI Europe報告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。

    在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報，因此無力對設(shè)備和技術(shù)進行升級。而目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將大部分封裝與測試業(yè)務(wù)外包，因此具有災(zāi)難性破壞力的多米諾效應(yīng)(domino effect)可能使供應(yīng)鏈失效。

    市場分析機構(gòu)曾預(yù)計芯片市場2006年增長6.0%，2007年增幅會更大。據(jù)SEMI Europe，大多數(shù)預(yù)測2007年該市場增長率超過10%。但是，這些預(yù)測都沒有考慮到封裝與測試服務(wù)或芯片制造設(shè)備的供應(yīng)可能有限。

    SEMI Europe的總裁Heinz Kundert稱，光電設(shè)備產(chǎn)業(yè)的迅速增長使硅晶圓供應(yīng)商難以滿足需求。他認為：“晶圓供應(yīng)短缺的局面還將持續(xù)兩到三年。”

    芯片廠的產(chǎn)能利用率在過去兩年里穩(wěn)步提高，目前達到92%或者更高水平。這對于努力使產(chǎn)能效率最大化的芯片廠商來說是好消息，但也預(yù)示它們將不愿意購入新的設(shè)備。不過，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商仍預(yù)期明年全球市場增長達9.1%，接近360億美元。

    此外，盡管制造商向300毫米晶圓過渡的速度快于預(yù)期，但200毫米晶圓生產(chǎn)線也絕未過時，一直處于高速運轉(zhuǎn)狀態(tài)。Kosgalwies表示：“200毫米晶圓還將存在一段相當長的時間?！钡牵璧墓?yīng)是限制其生產(chǎn)的主要因素。Kosgalwies表示，200毫米晶圓的供應(yīng)問題其實要比300毫米晶圓更為嚴重。

    供應(yīng)鏈的情況有可能帶來嚴重問題。許多供應(yīng)商把封裝與測試業(yè)務(wù)外包了出去?！坝行┺D(zhuǎn)包商的債務(wù)相當于其年銷售額?！盞osgalwies表示，“后端環(huán)節(jié)不久可能會成為限制產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。他補充說：“如果供應(yīng)鏈中的某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，很快就會出現(xiàn)災(zāi)難性的多米諾效應(yīng)。”