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[導(dǎo)讀]三星電子(Samsung Electronics)加速制程微縮,積極導(dǎo)入40納米制程,第4季已開始小幅試產(chǎn)DDR3,預(yù)計(jì)2010年下半40納米將成為主流制程,成本結(jié)構(gòu)再度領(lǐng)先競爭同業(yè),而美光 (Micron)陣營50納米制程2010年大量產(chǎn)出,爾必

三星電子(Samsung Electronics)加速制程微縮,積極導(dǎo)入40納米制程,第4季已開始小幅試產(chǎn)DDR3,預(yù)計(jì)2010年下半40納米將成為主流制程,成本結(jié)構(gòu)再度領(lǐng)先競爭同業(yè),而美光 (Micron)陣營50納米制程2010年大量產(chǎn)出,爾必達(dá)(Elpida)也將導(dǎo)入Extra 65納米制程,之后跳40納米制程,2010年全球DRAM產(chǎn)業(yè)成本進(jìn)一步下滑。

三星目前56納米制程DRAM產(chǎn)能比重超過一半,并已開始小量采用新一代的40納米制程生產(chǎn)DDR3芯片,成本結(jié)構(gòu)再度領(lǐng)先同業(yè),市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,年底前三星40納米制程由于剛開始,因此產(chǎn)能比重還停在個(gè)位數(shù),預(yù)計(jì)2010年第1季40納米制程產(chǎn)能可超過10%。

目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)是4大陣營各占一方,雖然幾乎沒有新產(chǎn)能加入,但制程微縮和合作對象的改變,也牽動各廠版圖風(fēng)貌。

以 2009年第3季全球市占率來看,三星電子仍是穩(wěn)坐全球龍頭,市占率超過30%,海力士(Hynix)市占率也超過20%,穩(wěn)居二哥寶座,其次是爾必達(dá)和美光,兩者合計(jì)策略聯(lián)盟廠商,原本市占率相當(dāng)接近,但爾必達(dá)市占率逐漸提升,拉開雙方距離,然預(yù)計(jì)2010年各自導(dǎo)入新制程后,將會再有一番纏斗。

相較于三星DRAM制程再度領(lǐng)先,海力士也將同步導(dǎo)入40納米制程,而美光陣營包括南亞科和華亞科等,2010年將大量產(chǎn)出50納米制程,由于華亞科整體13萬片產(chǎn)能相當(dāng)可觀,預(yù)計(jì)2010年可協(xié)助美光陣營擴(kuò)展市占率。

再者,爾必達(dá)陣營也即將導(dǎo)入Extra 65納米制程,在不用額外增添太多的資本支出下,維持成本下降的競爭力,業(yè)界也認(rèn)為,爾必達(dá)Extra 65納米制程的成本競爭力,其實(shí)不輸海力士50納米制程,加上2010年茂德為爾必達(dá)代工產(chǎn)能加入,也看好2010年爾必達(dá)的成長性。

整體來看,三星目前仍是制程領(lǐng)先者,臺廠原本兩個(gè)世代制程,2010年可逐漸追上,2010年全球DRAM產(chǎn)業(yè)逐漸走向50/40納米制程,驅(qū)動產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本進(jìn)一步下滑。

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