一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺版本,從這一代開始,圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片組就將問世,它仍然采用雙芯片設計,搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SATA6Gbps這兩項目前關注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對普通桌面級平臺、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺,而Q65則仍然面對商業(yè)用戶。
5G領先讓我們信心大增,但是這不能成為我們高枕無憂的理由。隨著我們認識到通訊技術在科技領域的重要性之后,競爭必然會更加激烈起來。在5G還未成熟的年代,通訊商們就已經(jīng)開始將目光瞄準了6G,并開始相關的研發(fā)和布局。
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