針對(duì)2011年半導(dǎo)體資本支出的趨勢(shì)，設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長(zhǎng)，幅度將勝過DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有持平至5%的成長(zhǎng)幅度。

應(yīng)材在前段晶圓設(shè)備(WFE)與先進(jìn)封裝市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，為持續(xù)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也宣布推出最新矽蝕刻系統(tǒng)Applied Centris，在新產(chǎn)品助陣下，應(yīng)材預(yù)估旗下硅系統(tǒng)部門(Silicon System Group)全球市占率將自2011年起有連3年的成長(zhǎng)。

應(yīng)材在前段晶圓設(shè)備位居市場(chǎng)龍頭地位，不過業(yè)界也指出，近年來，應(yīng)材在蝕刻設(shè)備方面，表現(xiàn)欠佳。

對(duì)此，應(yīng)用材料公司副總裁暨蝕刻事業(yè)處總經(jīng)理葉怡利指出，回顧2008年，當(dāng)時(shí)應(yīng)材的蝕刻系統(tǒng)在奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)有不錯(cuò)的市占率，然后來美光(Micron)買下奇夢(mèng)達(dá)，造成應(yīng)材半導(dǎo)體蝕刻業(yè)務(wù)下滑，因此應(yīng)材也作了相當(dāng)多努力，試圖挽回市占率，隨著這項(xiàng)新產(chǎn)品的推出，應(yīng)可見到不錯(cuò)的斬獲。

葉怡利表示，目前Centris 系統(tǒng)已有5個(gè)客戶，包括2個(gè)DRAM客戶，1個(gè)Flash客戶，1個(gè)Flash/DRAM廠以及1個(gè)晶圓代工客戶。值得注意的是，其中有兩個(gè)是過去未打入的新客戶，顯見Centris已為應(yīng)! 材帶來初步的成果。

應(yīng)材30日在東京宣布推出Applied Centris AdvantEdge Mesa蝕刻系統(tǒng)，公司指出，該系統(tǒng)是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蝕刻系統(tǒng)，適用于世界上最先進(jìn)的記憶體和邏輯晶片的量產(chǎn)制造。

應(yīng)材指出，Centris系統(tǒng)十分精實(shí)，有8個(gè)制程反應(yīng)室，包含6個(gè)蝕刻制程反應(yīng)室和2個(gè)電漿清洗制程反? ?A讓系統(tǒng)每小時(shí)能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。

葉怡利表示指出，半導(dǎo)體蝕刻是業(yè)界發(fā)展最快的市場(chǎng)之一，而新的Centris系統(tǒng)將改變半導(dǎo)體蝕刻的游戲規(guī)則，因?yàn)橹圃煜冗M(jìn)微晶片的極小電路，仰賴著越來越多關(guān)鍵的蝕刻步驟。新的Centris平臺(tái)，與AdvantEdge Mesa技術(shù)結(jié)合帶來的成果，是推動(dòng)應(yīng)用材料公司朝向多種蝕刻市場(chǎng)應(yīng)用發(fā)展的動(dòng)力。

應(yīng)材特別強(qiáng)調(diào)，隨著半導(dǎo)體廠規(guī)模越來越大，節(jié)能減碳也就更為重要，Centris AdvantEdge 蝕刻系統(tǒng)與市場(chǎng)現(xiàn)有的半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)相比，每年基本上所節(jié)省的電力、水和天然氣消耗，相等于60萬磅的二氧化碳排放量，可以協(xié)助半導(dǎo)體廠降低營(yíng)運(yùn)成本，并支援永續(xù)量產(chǎn)方案。