三星電子和Hynix半導(dǎo)體都采用30nm技術(shù)，積極擴(kuò)容生LPDDR2 DRAM芯片，同時已經(jīng)拿出LPDDR3樣品，并且將于2012年下半年批量生產(chǎn)。兩個廠商都在摩拳擦掌，以滿足云計算應(yīng)用對LPDDR系列內(nèi)存需求。

與此同時，美光科技公司的生產(chǎn)子公司華亞已撥出更多生產(chǎn)能力，來滿足服務(wù)器DRAM芯片需求。華亞科預(yù)計到2012年年底，使用一半產(chǎn)能，來生產(chǎn)服務(wù)器使用的內(nèi)存產(chǎn)品。

世界上主要的內(nèi)存廠商，都已經(jīng)或者正在將產(chǎn)品多樣化處理，將業(yè)務(wù)重點從PC產(chǎn)品當(dāng)中轉(zhuǎn)移出去。除了服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品，移動內(nèi)存產(chǎn)品，也是另一個重點。

目前，內(nèi)存價格走出低谷，開始逐漸上揚。

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