AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。

至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采用臺(tái)積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝，海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段，在2012年年底開(kāi)始生批量生產(chǎn)，在2013年第一季度正式發(fā)布。

在評(píng)論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）聯(lián)盟，是否用來(lái)應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)綜合功能的需求，同時(shí)可以快速進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并不針對(duì)任何特定的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

至于市場(chǎng)猜測(cè)是否AMD將推出基于ARM的處理器產(chǎn)品，Mark Papermaster指出，AM與ARM的合作將只專(zhuān)注于異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）聯(lián)盟，以及APU和ARM TrustZone安全技術(shù)之間的融合。

Mark Papermaster表示，除了現(xiàn)有的芯片代工合作伙伴，AMD不排除在未來(lái)和其它代工廠(chǎng)商合作，只要這些代工廠(chǎng)商可以讓AMD在產(chǎn)品代工當(dāng)中受益。