隨著發(fā)布日期的臨近，AMD Hawaii GPU核心身上的秘密也逐漸揭曉，尤其是這次有了不少來(lái)自官方的直接消息。AMD企業(yè)副總裁、圖形業(yè)務(wù)總經(jīng)理、加拿大總經(jīng)理Matt Skynner近日接受《福布斯》采訪，披露了不少情報(bào)。

AMD企業(yè)副總裁、圖形業(yè)務(wù)總經(jīng)理、加拿大總經(jīng)理Matt Skynner

首先是工藝：“我想告訴你的另一件事是制造工藝：(Hawaii)這個(gè)GPU是28nm的。有些人猜測(cè)會(huì)是20nm，但并非如此。原因很簡(jiǎn)單：用28nm制造發(fā)燒級(jí)GPU，我們可以獲得更高的頻率、更高的絕對(duì)性能。”

臺(tái)積電將在2014年第一季度提前量產(chǎn)20nm，但大規(guī)模應(yīng)用至少得等到第二季度，時(shí)間上根本來(lái)不及，但是字里行間我們似乎可以看到，AMD應(yīng)該已經(jīng)在20nm上進(jìn)行了初步試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)它目前的效率并不高，對(duì)頻率、性能(甚至成本)的貢獻(xiàn)還不如完全成熟的28nm。

最有趣的來(lái)了：“它同樣極其高效。就內(nèi)核面積而言，GK110要(比Hawaii)大將近30%，反過(guò)來(lái)AMD的核心要比對(duì)方小23%左右。我們認(rèn)為就核心尺寸而言，我們有性能最好的發(fā)燒級(jí)GPU。”

GK110的核心面積是551平方毫米，Tahiti則是352平方毫米，這么算下來(lái)Hawaii的面積大概是425平方毫米，也就是比前輩大了20%左右。

如果假設(shè)流處理器數(shù)量和內(nèi)核面積成正比(這當(dāng)然是不對(duì)的只是近似考慮)，那么Hawaii將有2560個(gè)流處理器，而刨除其它模塊變化帶來(lái)的面積增加，按照15%的幅度計(jì)算也應(yīng)該有2304個(gè)流處理器。

訪談還提到了價(jià)格：“我不能披露具體價(jià)位，但我們瞄準(zhǔn)的是更傳統(tǒng)的發(fā)燒級(jí)GPU價(jià)位。我們不會(huì)像競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那樣，單GPU方案就賣(mài)999美元，因?yàn)槲覀冇X(jué)得那么有錢(qián)的人并不多。我們通常用Radeon HD 7990這樣的雙GPU方案來(lái)滿足超級(jí)發(fā)燒友。下一代產(chǎn)品線將定位于發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)，而不是超級(jí)發(fā)燒領(lǐng)域。”

很顯然，AMD Hawaii核心規(guī)模依然不足夠大，性能上仍舊無(wú)法挑戰(zhàn)GK110，AMD就很識(shí)趣地繼續(xù)避開(kāi)鋒芒，追求“甜點(diǎn)”，Rx 200系列的價(jià)格不會(huì)太貴。

從最后一句看，AMD這次是不是不打算做雙芯了?