上周五，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布了一份報(bào)告，報(bào)告是統(tǒng)計(jì)了第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)占有率，其中高通以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果緊隨其后。

這份榜單的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是按照收入計(jì)算，從總體來看，第三季度芯片市場(chǎng)收入高達(dá)80以美元，同比增長(zhǎng)19%，其中高通繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，隨后是蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、華為分列第二至第五名。

以收入計(jì)算，高通公司在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的占有率高達(dá)42%，比去年小增長(zhǎng)1%。蘋果依舊碾壓聯(lián)發(fā)科躍居第二名，占有率高達(dá)20%，但是略低于去年的21%。聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%;三星電子份額為11%，高于上年同期的8%;華為海思芯片品牌份額為8%，高于上年同期的6%。

高通在2017年面臨著巨大的壓力，來自蘋果訂單的不確定性以及被博通收購(gòu)的可能，但是依舊穩(wěn)穩(wěn)位居第一，表明了高通在芯片領(lǐng)域的專利以及技術(shù)儲(chǔ)備能力。雖然整體看漲，但是在高端芯片組市場(chǎng)，高通的市場(chǎng)份額在第三季度發(fā)生了縮減。由于華為(麒麟芯片組)、蘋果(Ax系列)和三星(Exynos芯片組)應(yīng)用在各家的旗艦手機(jī)上，導(dǎo)致了高通在高端手機(jī)領(lǐng)域的占比下降。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的三季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收達(dá)140.04億元(人民幣)，較第二季度環(huán)比增長(zhǎng)9.6%;毛利率環(huán)比增加1.4個(gè)百分點(diǎn);凈利環(huán)比增長(zhǎng)129%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第四季度毛利率有望繼續(xù)攀升。聯(lián)發(fā)科2017年在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)遭遇明顯下滑，在中高端芯片市場(chǎng)尤為明顯。2018年上半年，聯(lián)發(fā)科的Helio P40和P70芯片有望量產(chǎn)，將會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來一些新的改變。

在芯片制程上，目前全球采用10nm制程的處理器有蘋果A11、華為海思麒麟970、高通驍龍845、聯(lián)發(fā)科Helio X30，以及三星Exynos 8895處理器。目前10nm的良品率低、成本居高不下，但是又有消息傳出臺(tái)積電的7nm量產(chǎn)臨近，未來市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，2018年Soc的市場(chǎng)占有率是否會(huì)發(fā)生大的變化不確定性還比較大。

另外，蘋果、華為海思、高通等都陸續(xù)推出了AI芯片，其中海思使用了獨(dú)立的NPU，高通則使用了分散在CPU、GPU、DPS等多個(gè)單元的異構(gòu)計(jì)算方式。根據(jù)Counterpoint Research的Directir Neil Shah說法，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)已經(jīng)從每個(gè)芯片的內(nèi)核數(shù)量轉(zhuǎn)移到了使用專用處理器的新體驗(yàn)上。這一趨勢(shì)將在近兩年內(nèi)保持并且有愈演愈烈的趨勢(shì)。