據(jù)日經(jīng)新聞周三 (6 日) 報導，華為希望村田制作所及東芝存儲等日企，提高在智能手機的相關電子零組件供應。在部分供應商的供貨量上，更高達過去的 2 倍水準。

由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，美方對中國企業(yè)施加了極大壓力，華為此舉也被外界解讀為增加相關電子零組件的備貨量，以因應將來的不時之需。

華為希望各家供應商在今年入夏前，能夠提高出貨量，以利旗下新款機種能夠順利進入量產(chǎn)。

據(jù)聞，村田制作所在相關的通訊元件上，接到了過去 2 倍左右的訂單，并將隨華為需求提高供應量。而羅姆 (ROHM)在今年 5 月左右，也將提高 IC 及相機相關元件的出貨量。

京瓷也接到華為在 MLCC 方面的部分追加訂單，另外華為也要求東芝存儲方面能夠提前供貨。在臺灣的供應商方面，也將強化相關電子元件的取得。

一般認為，華為此舉是為了避免步上中興通訊的后塵。