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[導讀]Arm在中國有一個重要的優(yōu)勢,超過英特爾,AMD,IBM或甲骨文的芯片:硅可以在本地制造,基于許可的設計,不受任何國際貿(mào)易詭計的影響。 與其他試圖將Arm引入數(shù)據(jù)中心的廠商不同,如Marvell或Ampere,華為不需要第三方服務器廠商采用其芯片; 它自己的臺山盒子就可以完成這項工作。 但這并不意味著該公司計劃在短期內(nèi)停止購買x86,至少華為董事會主席兼首席戰(zhàn)略營銷官William Xu在1月份表示。 CPU制造是更大的“中國制造2025”項目的一部分,該項目包括建立一個能夠滿足該國至少70%需求的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)。

近期華為表示,未來五年將向基于Arm的服務器芯片開發(fā)投入4.36億美元。

 


 

該公司希望開發(fā)更多產(chǎn)品,例如最近推出的基于Arm的Kunpeng 920--一款主頻為2.6GHz的64核獸,采用7nm工藝制造。

華為的輪值主席Eric Xu表示,Kunpeng產(chǎn)品線將為云和人工智能工作負載提供支持。

“在多元化計算時代,華為將與行業(yè)合作伙伴合作,圍繞Kunpeng構(gòu)建計算生態(tài)系統(tǒng),并為各行業(yè)提供基于Kunpeng處理器的領(lǐng)先IT基礎架構(gòu)和應用,”他說。

為了幫助更多客戶建立新架構(gòu),華為推出了一個門戶網(wǎng)站,其中包含加速庫,編譯器,工具鏈以及開發(fā)人員將傳統(tǒng)工作負載轉(zhuǎn)移到Kunpeng時所需的其他東西。目前,至少,這是一個嚴格的中國項目。

此次投資公告是在北京鯤鵬計算行業(yè)峰會之后舉行的,由中國電子標準化研究院和綠色計算聯(lián)盟共同主辦,華為試圖吸引國內(nèi)客戶。

華為已經(jīng)是芯片設計和制造領(lǐng)域的重要參與者 - 其子公司海思半導體被認為是中國最大的集成電路設計商,并負責其智能手機核心的麒麟SoC系列產(chǎn)品。

華為的網(wǎng)絡產(chǎn)品也采用自制硅技術(shù),并且有一種新的專用AI加速器,稱為Ascend,由內(nèi)部制造。

該公司熟悉Arm for smartphones,并利用這些知識創(chuàng)建了1月份推出的Kunpeng 920。該芯片基于ARMv8架構(gòu),支持PCIe 4.0和CCIX,以及100GbE; 有8通道DDR4的地方,它有大量的內(nèi)存帶寬。

有一次,Arm被視為服務器芯片市場的重大顛覆者,注定要打破x86的壟斷地位。英國公司設計的處理器內(nèi)核基于精簡指令集計算(RISC)架構(gòu)。這種方法每個內(nèi)核的計算能力更低,但可以支持比英特爾或AMD的典型芯片更多的內(nèi)核。

理論上,這樣的處理器更便宜,更節(jié)能并且需要更少的冷卻 - 然而,他們一直在努力在數(shù)據(jù)中心找到自己的位置。

Arm在中國有一個重要的優(yōu)勢,超過英特爾,AMD,IBM或甲骨文的芯片:硅可以在本地制造,基于許可的設計,不受任何國際貿(mào)易詭計的影響。

與其他試圖將Arm引入數(shù)據(jù)中心的廠商不同,如Marvell或Ampere,華為不需要第三方服務器廠商采用其芯片; 它自己的臺山盒子就可以完成這項工作。

但這并不意味著該公司計劃在短期內(nèi)停止購買x86,至少華為董事會主席兼首席戰(zhàn)略營銷官William Xu在1月份表示。

CPU制造是更大的“中國制造2025”項目的一部分,該項目包括建立一個能夠滿足該國至少70%需求的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)。

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