英特爾在秋季開發(fā)者論壇(IDF)中宣布,除了明年將推出的Sandy Bridge主板已確定將USB 3.0納入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)(reference design)外,第4季將量產(chǎn)出貨的Westmere主板,也將內(nèi)建USB 3.0獨(dú)立主機(jī)端(host)控制芯片。
英特爾主板提前納入U(xiǎn)SB 3.0,可望刺激USB 3.0龐大需求,但光纖傳輸接口Light Peak卻因尚未完成規(guī)格制定,進(jìn)度已經(jīng)落后,恐要延至2012年初才會推出。
英特爾明年初將推出新款處理器Sandy Bridge,但搭載的Cougar Point芯片組中并未內(nèi)建USB 3.0主機(jī)端控制器。不過,面對主板廠及筆電廠已將USB 3.0列為標(biāo)準(zhǔn)配備,及英特爾最大競爭對手超威(AMD)也決定在明年第2季推出的Hudson芯片組中,原生內(nèi)建USB 3.0,所以,英特爾在IDF中宣布,在Sandy Bridge主板中,將列入U(xiǎn)SB 3.0參考設(shè)計(jì),主板及計(jì)算機(jī)廠可采用日本瑞薩(Renesas)或智原合作伙伴睿思科技(Fresco Logic)的獨(dú)立主機(jī)端芯片。
值得市場注意之處,是英特爾已計(jì)劃提前支持USB 3.0,將量產(chǎn)中Westmere主板進(jìn)行升級,在研發(fā)代號為Smackover2的主板中,提前導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0參考設(shè)計(jì)。雖然英特爾仍采用獨(dú)立主機(jī)端芯片,但即將在第4季上市銷售的Westmere主板中,已經(jīng)正式內(nèi)建USB 3.0。
業(yè)者認(rèn)為,英特爾提前導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0,也正式宣告USB 3.0時(shí)代已經(jīng)來臨,不僅智原、鈺創(chuàng)等主機(jī)端芯片廠可望受惠,包括創(chuàng)惟、安國、旺玖等裝置端(device)芯片廠也開始接獲訂單。
今年受邀參加IDF產(chǎn)品展示(showcase)的創(chuàng)惟科技,除了在攤位實(shí)機(jī)展示USB 3.0轉(zhuǎn)SATA橋接芯片、卡片閱讀機(jī)芯片、集線器(hub)芯片等功能,已獲認(rèn)證并量產(chǎn)的USB 3.0橋接芯片,亦獲模塊大廠金士頓采用在64GB高容量USB 3.0隨身碟中。
相較于英特爾開始力挺USB 3.0,英特爾推出的光纖傳輸接口Light Peak,則因尚未完成規(guī)格制定,進(jìn)度已經(jīng)落后,恐要延至2012年初才會推出。且值得注意之處,是Light Peak將采用與USB 3.0相同連接器,英特爾也改口表示,Light Peak與USB 3.0未來將會共存,不會處于競爭敵對狀態(tài)。
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