制造工藝落后永遠是AMD處理器的痛，現(xiàn)在還得看代工廠的臉色行事，不過顯卡方面從來都是很積極的，每次展望未來前景也都很美好。AMD近日披露，將在半年內陸續(xù)完成20nm、14nm FinFET工藝的流片工作。

AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經(jīng)理Lisa Su在財務會議期間表示：“我們在技術工藝上一般都處于領先地位。現(xiàn)在，28nm已經(jīng)從上到下覆蓋了我們的所有產品，設計方面我們也將在未來兩個季度內轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。我們會繼續(xù)和代工伙伴合作……先做20nn，再做FinFET?！?/p>

雖然她沒有透露新工藝涉及的具體產品，但很顯然是在說GPU、APU而不是CPU。再結合代工廠的進度表，20nm說的肯定是臺積電，將在2014年第一季度(確切地說是2月份)提前量產，下一代AMD GPU、APU就靠它了。

FinFET也是一種立體晶體管，臺積電會在16nm上使用，GlobalFoundries則會將其用于14nm，都會在2014年年內量產，也都能用來制造GPU/APU，因此無法斷定AMD說的究竟是哪一家，有人猜測后者的可能性更大一些。

其實，28nm APU最初就打算交給GlobalFoundries，但沒想到其工藝遲遲無法成熟，AMD被迫哦重新設計并轉交給臺積電，浪費了一大段美好光陰。這一次，AMD還敢冒險么？

根據(jù)此前路線圖，AMD 2014年主要還是依賴28nm、32nm SOI，純處理器下一步只會演化到GF 28nm，因此AMD即便明年上半年就完成了兩代新工藝的流片，也只是邁出了第一步，距離量產、新品發(fā)布還有一段距離，得等2014年底到2015年初了。