本月初，芯片制造商高通同意對夏普進行1.2億美元的投資。夏普近日證實，這項投資的前半部分投資已經(jīng)完成，夏普收到了高通6000萬美元的資金。雙方將共同開發(fā)MEMS顯示技術。鑒于夏普目前面臨的財務困境，高通這筆投資對夏普來說非常重要。

隨著前半部分投資的完成，高通以每股164日元(約合1.91美元)的價格獲得了夏普3012萬股股票，從而持有了夏普2.64%的股權。高通的后半部分投資將于3月29日前完成，屆時高通的持股數(shù)和占股比例都將增加一倍。不過，夏普表示，后半部分投資可能會被推遲至明年6月30日。

高通此次投資對夏普來說意義非凡，并不僅僅是因為這是一次現(xiàn)金投資，而是因為高通認為夏普的業(yè)務足夠穩(wěn)定。今年11月，夏普的信用等級被降至“垃圾”級。今年以來，夏普一直在與鴻海精密商討投資事宜，雙方之間的談判可能要持續(xù)到明年3月。鴻海精密一直擔憂夏普的財務狀況。

高通對夏普的投資由其旗下的子公司Pixtronix實施，Pixtronix將把其MEMs顯示技術與夏普的IGZO技術相結合，開發(fā)用于不同尺寸和型號的新產(chǎn)品。此外，兩家公司還將考慮在使用低功耗MEMs/IGZO技術的同時采用高通芯片組的可能性。

夏普之前曾表示，其他制造商采用其高能效IGZO顯示屏的智能手機將于明年第二季度上市銷售。不過，臺灣媒體《電子時報》聲稱，蘋果仍在與夏普商談在其新一代iPad、iPad mini和iPhone中使用這項技術。

今年對夏普來說是非常艱難的一年，9月夏普宣布了裁員1.1萬人的計劃，之后又計劃裁員5000人，并啟動了一項費用高達3.5億美元的自愿離職計劃，有 3000名員工通過這項計劃離職。這家擁有百年歷史的公司在遭遇低于預期的銷售業(yè)績和更加激烈的市場競爭后，陷入了嚴重的財務困境。

夏普表示本年度的虧損將達56億美元。今年9月，夏普通過一項重要的再融資協(xié)議，獲得了46億美元的貸款，為公司財務提供了支撐。

高通“搶親”夏普 或為整合產(chǎn)業(yè)鏈鋪路

日前，高通宣布向夏普注資99億日元?約1.2億美元?，雙方將共同開發(fā)采用夏普IGZO技術的MEMS顯示器。通過此次注資，高通將獲得后者5%的股份，并有望成為夏普最大股東。

“搶親”夏普

IGZO技術是夏普握有的一項領先的面板顯示技術，是氧化銦鎵鋅的縮寫，它是一種薄膜電晶體技術，利用它可以使顯示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以達到全高清乃至超高清分辨率。此外，與傳統(tǒng)LCD技術相比，IGZO能耗更小，從而能夠延長移動設備的電池續(xù)航時間。

但由于IGZO技術復雜，致使該面板的良品率不高，目前只有夏普能夠實現(xiàn)量產(chǎn)，其他面板廠商量產(chǎn)有難度。

高通執(zhí)行副總裁Derek Aberle表示：“夏普作為一家世界領先的電子公司，擁有成熟的業(yè)界品牌，是業(yè)內(nèi)公認的創(chuàng)新顯示技術開發(fā)和商用領域的領軍企業(yè)。擴展我們與夏普現(xiàn)有的關系，共同推動全新MEMS顯示技術的商用，將幫助雙方實現(xiàn)其加快高性能、低功耗顯示器在智能手機和平板電腦等多種終端上應用的共同目標。”

對于此次高通的入股，外界擔心可能會造成“鴻夏戀”破局。但富士康董事長郭臺銘則持樂觀態(tài)度?“高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業(yè)界的新三角鏈。”他表示，高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升，兩家公司甚至已經(jīng)開始共同研發(fā)下一代制造技術，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，“這就意味著合作將使三方全部受益，串聯(lián)從面板、芯片到制造，產(chǎn)業(yè)鏈條會更加完整。”

意在整合資源

雖然此次資本合作規(guī)模不大，但有不少分析人士認為，這是一項“戰(zhàn)略投資”，意在進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合。

“顯然，此次高通看重的是夏普的IGZO技術。”業(yè)內(nèi)人士表示，與夏普合作以后，高通中小尺寸產(chǎn)品的顯示技術會大幅提高。這種合作對高通非常有利。此外，IGZO技術不但能夠打造出更薄的產(chǎn)品，而且比現(xiàn)有的面板要節(jié)能20%—30%。因此未來采用這種新面板技術的手機與平板電腦，超薄和省電效果都非常明顯，也符合消費者的需求。

除此之外，通過整合圖像顯示面板技術，將會與自家的移動芯片形成戰(zhàn)略互補，可以讓高通手機芯片性能得到更完美的體現(xiàn)，鞏固其在智能手機領域的領先地位。

在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，高通憑借其在3G領域的專利和研發(fā)實力，超越了德州儀器、博通、飛思卡爾、意法半導體等巨頭，并于不久前，首次在市值上超過了“老大哥”英特爾。

市場研究公司IHS iSuppli調查報告顯示，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，并有望成為僅次于英特爾和三星的全球第三大芯片廠商。

隨著移動終端越來越受重視，移動芯片銷售也將隨之增長。據(jù)市場研究公司IC Insights預計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。而到2016年，PC芯片對芯片總銷量的貢獻將進一步下降至1/5.

實際上，早在2004年，高通就在中國專門設立了1億美元的風險投資基金，專注于移動或移動互聯(lián)網(wǎng)領域。去年，高通出價31億美金買下Wi-Fi通訊芯片制造商Atheros，外界就認為高通正在打造一整套智能手機芯片的解決方案。

iSuppli半導體首席分析師顧文軍猜測，隨著布局的深入，高通未來還會在觸控驅動芯片、存儲芯片等周邊芯片領域展開投資或者并購。“未來競爭是全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭。”