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飛兆半導(dǎo)體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60%

時間：2004-01-18 09:22:34
關(guān)鍵字： MICRO    OPA    引腳    器件封裝   
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[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic

來源：電子設(shè)計應(yīng)用

作者：zhaobin

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