有關(guān)日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個采用最新技術(shù)的芯片廠的消息由來已久，但一直都是媒體熱炒，新聞主角都沒有出面證實。據(jù)布隆博格新聞社近日報道，日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨頭。　報道說，這家合資芯片廠的投資和生產(chǎn)規(guī)模將在明年中期最后敲定。在明年1月中旬，入主的股東有望在股份比例、專利費等問題上達(dá)成協(xié)議?！?

這個消息最初在9月份傳出。最近，《讀賣新聞》報道，日立、東芝、Renesas、NEC和松下電工已經(jīng)同意共同投資建設(shè)一個大規(guī)模芯片廠，該廠將采用最新的65納米工藝。

目前仍不清楚NEC和松下電工將是否真正參與這個合資項目，以及他們是否承擔(dān)“次要角色”。就在本周，芯片業(yè)務(wù)慘淡經(jīng)營的NEC公司表示，他們將尋找合作伙伴以擺脫困境。芯片伙伴將在一年半內(nèi)分曉。

令問題更佳復(fù)雜的是，NEC電子公司和東芝公司上個月宣布，兩家公司將共同研發(fā)45納米的芯片制造工藝，其合作甚至有可能延伸到芯片的生產(chǎn)。

媒體分析認(rèn)為，總體上，在經(jīng)過2003年和2004年的擴張之后，日本在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前陷入困境，正處在收復(fù)失地的局面。造成日本半導(dǎo)體行業(yè)低迷的原因有經(jīng)營虧損、高層更迭頻繁、削減資本投入以及市場需求低迷等。