4月30日,全球晶元代工龍頭--臺灣積體電路股份有限公司表示,預計未來10年全球半導體產(chǎn)業(yè)年復合增長率將在5-10%。
該公司董事長張忠謀在20周年慶祝演說中同時指出,今年臺積電資本支出將較上年增加10%,達到28億美元。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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